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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29) 因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29) 储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28) 数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27) 近年来人工智慧(AI)技术蓬勃发展,已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」,揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory),并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书,促成AI产业化,加速AI创新应用 |
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智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24) 人工智慧(AI)的发展推升全球资料中心的能源需求,并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技(Infineon)宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章,并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元(PSU)路线图 |
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调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23) 根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22) 西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证 |
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igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22) 得益於内部实验室数十亿次的测试循环,可保障更高的运行可靠性和永续发展。
chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始:igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固 |
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Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20) 因应物联网生态系统的关键需求,为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定,该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池 |
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Seagate:硬碟三大优势 将成为资料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18) Seagate 探讨 AI 对资料领域带来的变革性影响,强调硬碟因具备价格、供应和工作负载等三大优势,在 AI 主导的未来不可或缺。资料增长规模正值历史新高,推陈出新的 AI 应用凸显大型资料集的价值 |
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嘉南药理大学携手昕力资讯推动GreenSwift 碳盘查管理平台 (2024.05.17) 节能减碳已成为企业经营的重要议题,嘉南药理大学ESG产学研合作平台与昕力资讯举行云端碳盘查数据系统人才培训合作仪式,正式启动新一代云端碳盘查数据整合平台。此合作将利用昕力资讯所开发的「GreenSwift碳盘查管理平台」 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16) 面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行 |