 |
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
 |
瞄准5G 和 LTE 大型基地台 英飞??推全新闸极驱动 IC (2020.12.21)
英飞??科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 闸极驱动 IC 产品系列，以满足行动网路基础设备之 DC-DC 电信砖的成长需求。这些双通道的接面隔离式闸极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的大型基地台 |
|
点火IGBT：PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如，在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响 |
|
英飞凌加入CharIN 推动电动行动力全球标准 (2017.02.02)
【德国慕尼黑暨柏林讯】英飞凌科技（Infineon）是自动驾驶与电动车市场的重要厂商。适当的充电基础设施，对于支持全球快速成长的电动车市场极为重要。身为全球自动驾驶和电动行动力半导体供应商，英飞凌支持混合动力与电动车充电基础设施的全球化标准 |
|
英飞凌700 V CoolMOSTM P7系列适用于准谐振反驰式拓朴 (2017.01.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对现今及未来的准谐振反驰式拓朴趋势，推出全新700V CoolMOS P7系列。相较于目前所用的超接面技术，全新MOSFET的效能适用于软切换拓墣应用，包括智慧型手机、平板电脑充电器，还有笔记型电脑电源供应器 |
|
CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
|
英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
|
客制化电子票证解决方案嘉惠俄罗斯的城市通勤 (2016.12.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）及Udobny Marshrut公司（以下简称UM）目前正在俄罗斯建置采用CIPURSE 为基础的可扩充电子收费系统，UM 已在伊热夫斯克（Izhevsk）与安加尔斯克（Angarsk）展开作业，另外七个都会区也计划在2016 年年底前跟进，总计最终将有约200 万人可受益于这套客制化、易用且安全的公共运输票证解决方案 |
|
英飞凌携手中国家电制造商 提升智慧家庭的联网安全 (2016.11.30)
【德国慕尼黑讯】智慧家庭应用需要特别的安全防护，避免物联网未经受权的存取。英飞凌科技（Infineon）与中国合作伙伴在北京成立「智慧家庭联网安全开放实验室」。其他成员包括：美的智慧家居科技有限公司、华为消费者事业群、腾讯科技(北京)有限公司以及隶属于中国工业和信息化部的中国电子技术标准化研究所 |
|
小巧低耗电的单一收发器解决方案采用英飞凌24 GHz工业雷达晶片 (2016.11.23)
【德国慕尼黑暨瑞士圣加仑讯】英飞凌科技（Infineon）与 RFbeam Microwave公司共同推出全球体积最小巧且最低耗电的单一收发器模组解决方案。 RFbeam全新的低成本24 GHz收发器系统模组采用英飞凌24 GHz雷达感测器BGT24LTR11 和 BGT24MR2，为OEM厂商提供可侦测人体动作或测量速度/距离的随插即用解决方案 |
|
适用于免接触式开关与动作侦测的表面黏着雷达模组 (2016.11.22)
【德国慕尼黑暨多内杜夫讯】英飞凌科技（Infineon）与 InnoSenT 公司共同推出 24 GHz ISM 频段运作的表面黏着雷达（SMR）动作侦测器。 InnoSenT 的SMR系列产品内建英飞凌最新MMIC BGT24LTR11 24GHz 收发器，提供优异的高度功能性、低功耗及易安装等优点 |
 |
奥地利微推出首款支持NFC microSD解决方案 (2011.11.21)
奥地利微近日宣布，推出首款支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌科技共同开发，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用 |
|
CEVA与英飞凌科技连手打造下一代无线平台 (2010.07.25)
CEVA与英飞凌科技（Infineon）公司于日前宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中，将使用双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
 |
英飞凌科技媒体春酒餐会 (2009.01.08)
Infineon 为了答谢所有媒体朋友这一年来的支持与爱护，与台湾英飞凌科技总经理汪福波及各部门高阶主管们，正式见面及餐敍；活动当天除了美食外，还准备了精美礼品 |
|
英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
|
IBM与特许合作公布32nm代工服务蓝图 (2008.04.18)
IBM与特许半导体共同发表了32nm制程代工服务的发展规划蓝图。根据了解，两公司已于4月4日开始提供设计使用的制程设计工具（PDK），而2008年9月起也将开始提供IP试制用的Shuttle Service（低价少量的芯片设计服务） |
|
ST将针对样品试制用途提供45奈米CMOS制程技术 (2008.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics）与CMP (Circuits Multi Projects）共同宣布，将提供由意法半导体所开发的45nm CMOS制程给样品试制之用的厂商与单位。透过样品制造与少量生产用途的IC代理商CMP，可向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片（SoC）的45nm CMOS制程 |
|
IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
|
英飞凌-SMARTI媒体说明会 (2006.08.30)
全球半导体大厂－英飞凌科技，将针对旗下领导性Smarti 家族产品，于9月6日假英飞凌台北办公室进行产品说明会，会中将由英飞凌科技（香港）有限公司营销总监Arun Palwankar介绍相关产品应用 |
|
IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
