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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於开发和供应各种电源 IC，包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices（CGD）致力於开发氮化??（GaN）器件，近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件（EVK） |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会，5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也执行第六度组团，号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎，叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」 |
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国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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SEMI：2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
