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NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave)
技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计,单相可处理105安培的电源配置,满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力
确保基础设施不间断 Microchip最新2.2版主时钟产品强化备援和恢复水准 (2021.03.18)
目前,5G无线网路、智慧电网、资料中心、电缆和运输服务等供应商,持续部署这些关键基础设施,因此对备援、恢复力和安全的精确授时和同步解决方案有着基本需求。Microchip Technology Inc
国家仪器:5G设备商需寻求快速的原型制作与测试方式 (2020.01.31)
早在2016年的时候,Nokia Networks的研究人员与 NI 携手合作,探究 mmWave 频率频谱的行动存取方式,以奠定新一代无线通讯基础。NI 与 Nokia Networks 共同研发出 mmWave 通讯连结之一,资料串流速度超过 10 GB/s,是目前经公开展示的行动存取无线系统中速度最快者
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件,耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50%
TE推出高密度多功能加固型并行光纤收发器 (2018.10.04)
TE Connectivity (TE)宣布推出新款ParaByte收发器。这款加固型并行光纤收发器推出标志着TE首次推出能够达到10+ GB/s且同时满足严格性能标准的光纤收发器。 随着这款高速收发器的推出,TE已成为加固型光纤 (RFO) 解决方案的一站式供应商,为客户简化了采购过程
技嘉科技推出搭载AMD EPYC的高速运算及储存伺服器 (2018.08.06)
技嘉科技持续不断开发AMD EPYC伺服器平台,发表三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器的单??槽伺服器:2U机身的高速运算伺服器G291-Z20、G221-Z30,以及4U机身的储存伺服器S451-Z30。 这三款新产品是最典型的支援单??槽AMD EPYC处理器伺服器,单一处理器最多可提供32核心、64执行绪、128个PCIe 3.0 通道,以及支援高达2TB的内存容量
Han千兆模组超7类提升资料传输安全性 (2017.09.21)
浩亭(Harting)不断扩展Han-Modular系列产品,浩亭为超7类传输设计出Han千兆模组超7类(7A),适用於10 GB乙太网。该模组能够以高达1000 MHz的工作频率进行传输。用户优势:与标准超6类相比,信号完整性获得显着提升,同时抗干扰性也得以加强
商用V2V通讯连结解决方案 (2017.02.15)
无线网路让商用卡车和客车、农用车辆以及施工和矿山车辆可以凭借车载设备进行通讯,这类设备可以持续地共享安全性、行动性和环境等资讯。互连车辆可以提醒车主潜在的危险
是德科技M8000系列误码率解决方案新增多通道应用功能 (2016.03.24)
是德科技(Keysight)日前推出一款基于14插槽AXIe主机的多通道误码率测试仪(BERT)解决方案,适用于多通道测试。该误码率测试仪使用最新的M8070A系列软体(3.0版本)。 Keysight M8000系列误码率测试解决方案让工程师能更快洞察多通道应用
Microchip微PIC微处理控制器推出免费、云端服务的开发平台 (2016.02.17)
Microchip日前推出MPLAB Xpress 云端服务的整合式开发环境(IDE)。此线上开发平台在设计初期,无需下载,注册和安装,是开始开发PIC微处理控制器(MCU)最简单的方式。 Microchip该款免费的云端服务整合式开发环境,可为具联网功能的电脑,笔电或平板加入MPLAB X整合式开发环境的重要功能
Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试方案 (2015.03.20)
全球示波器制造商太克科技(Tektronix)日前发布一套全方位USB 3.1兼容性测试解决方案,可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计,并加速上市的时间,同时降低成本
Tektronix推出全方位USB 3.1兼容性测试解决方案 (2015.02.04)
Tektronix USB 3.1测试功能,包括自动10 Gb/s发射器、接收器测试、USB供电、USB C型电缆测试解决方案。 太克科技(Tektronix)发布一套全方位的USB 3.1相容性测试解决方案,可让设计人员能够针对最新的USB规范快速地验证设计,并加速上市的时间,同时降低成本
是德科技推出业界最精准的USB 3.1接收器测试解决方案 (2014.08.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出USB 3.1接收器测试解决方案,让半导体与计算机产业的设计和测试工程师能透过Keysight USB 3.1接收器测试仪,准确地评估并验证ASIC和芯片组中的USB 3.1接收器埠特性
Anritsu 针对高速光电的精准特性描述推出VectorStar 测试解决方案 (2014.06.24)
Anritsu 安立知为VectorStar MS4640B 向量网路分析仪(VNA) 系列新推出光电量测应用,其藉由在高达65 GHz 的E/O 及O/ E 元件之幅度及相位的特性描述能力,打造独一无二的测试解决方案
MailCloud以在地特色 打造台湾中小企业云端信箱新典范 (2014.03.31)
云端运算蔚为风潮,俨然成为当代IT的显学,其随选即用、以量计价、弹性扩增、支持多设备的特性,深受企业用户的喜爱。为鼓励更多中小企业上云端,国内知名云端服务业者网擎信息
AMD公布嵌入式产品蓝图 (2013.09.12)
AMD针对高速成长的嵌入式运算市场,AMD今天揭露了其发展蓝图。AMD将成为第一家同时推出ARM 以及x86架构处理器解决方案的厂商,为低功耗和高效能的嵌入式运算设计。新阵容产品预计于2014年推出
A10 Networks扩大Thunder系列统一应用服务网关系列产品 (2013.08.01)
应用网络技术领导厂商A10 Networks宣布其新的入门级A10 Thunder 系列,将针对中小型企业客户提供统一应用服务网关(UASGs)系列产品。A10的高端系列 Thunder 6430(S)和5430S屡获殊荣,为了扩大下一代应用交付控制器(ADC)产品线,继而推出Thunder 3030S, 1030S和930
Xilinx 10GBASE-KR解决方案通过背板应用完整电性与通讯协议测试 (2013.07.30)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思宣布其7系列GTH收发器成功完成了美国新罕布什尔大学互通测试实验室(UNH-IOL)的10GBASE-KR LogiCORE IP完整测试,证实10GBASE-KR LogiCOR IP可完全符合UNH-IOL的接收器 (Rx) 和发送器 (Tx) 电性与通讯协议兼容性测试对各种背板应用的要求


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