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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28) 半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容 |
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SAS搭载Snowpark容器化服务 协助降低决策成本和复杂性 (2023.07.17) SAS公司宣布,SAS Viya已部署搭载Snowpark容器服务(Snowpark Container Services)(限定预览版)数据云,让用户在Snowflake上使用SAS的AI和决策能力更加安全。藉助Snowpark容器化服务 |
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数位部开创5G专网新纪元 自6/5起开放企业申请 (2023.06.05) 为了赋能5G垂直应用发展,宣示5G专频专网办法正式上路,掌握无论从制造端、应用端都将带来庞大商机。数位发展部於日前宣布开创启动5G专网新纪元,共邀请推动台湾数位经济发展的重要部会、产业公协会组成「5G垂直产业应用推动小组(SIG)」,以及实验网路业者代表一同叁与启动仪式,展现公私协力打造台湾的5G新未来 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25) 今天5G通讯,已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施,而目标则在实现IIoT。 |
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ST新款可扩展车规高边驱动器 先进功率技术让功能更丰富 (2023.02.24) 意法半导体(STMicroelectronicsST)推出新款单通道、双通道和四通道的车规闸极驱动器,其采用标准的PowerSSO-16封装,脚位分配可简化电路设计,并增加更多驱动通道。
新的闸极驱动器适用於所有汽车系统设备 |
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镭洋科技启用太空研发中心 深化国内自制立方卫星产业链 (2023.02.21) 镭洋科技(Rapidtek Technologies)宣布启用桃园青埔太空研发中心,与国立中央大学携手打造「立方卫星整测实验室」,董事长王奕翔表示,台厂在PCB、卫星天线、航太零组件上占有一定优势,技术能力不输国外厂商,是欧美大厂极力接洽的对象,期??透过整测实验室的启用,深化国内自制立方卫星产业链间的合作 |
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趋势科技与诺基亚、华电联网合作 打造桃园机场5G专网 (2022.09.12) 为推动5G专网服务更安全的於智慧机场落地应用,趋势科技宣布与台湾诺基亚(NOKIA)、华电联网(HwaCom) 合作,叁与交通部5G带动智慧交通技术与服务创新及产业发展计画,在「桃园国际机场5G智慧旅运空间服务实证计划」下 |
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实现自动化生产愿景 5G企业专网加速部署 (2022.07.24) 5G网路具备性能与架构设计优势,势必成为专网的关键推手。许多电信业者都投入发展5G,全球企业和政府也正投资私有网路。 将近八成的制造商已经部署,或计划在未来五年内部署5G专用网路 |
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扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24) 自2018年美中贸易、科技战後,固然促成各国积极追求在地生产,强化供应链韧性,却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易,有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;; |
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为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器 (2022.04.25) 本文以 IE3 电动马达实作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列电源接触器,来说明设计选择。 |
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红帽扩展Kubernetes平台 新增含软体定义储存的资料服务 (2022.02.18) 开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat宣布在其混合云平台 Red Hat OpenShift Platform Plus,加入储存服务 Red Hat OpenShift Data Foundation,为业界领先的企业级 Kubernetes 平台新增包含软体定义储存的资料服务 |
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儒卓力提供Panasonic蓝牙5低功耗模组 适用於穿戴式设备 (2022.01.07) 为了远距离传输和低功耗应用需求,儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模组PAN1781,此模组是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模组,适用於穿戴式设备 |
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台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14) 科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩!台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术,并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料,三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术 |
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有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30) 在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标,正式进入5G元年,产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验,抢进Sub-6GHz主流商机,并透过公私营方式打造5G专网工厂... |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18) 在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13) 由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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TI推出Grade-0数位隔离器 实现>125°C HEV/EV系统的可靠通讯与保护 (2020.03.03) 德州仪器(TI)近日推出了首款满足汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的Grade-0环境工作温度规格标准的数位隔离器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作电压,能支援Grade-0温度等级的最高温150°C |
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群联於CES大秀QLC储存方案与技术关键 (2020.01.08) 全球最大的科技盛会-美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)於美西时间1月7日揭幕,吸引全球超过4500家厂商叁展,以及17万的人次叁观。此次的焦点除了万所瞩目的5G科技外,5G技术所衍生的相关应用,例如汽车电子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、万物智联等,也成为会场中关注度最高的趋势应用 |