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5G FWA应用与市场 (2024.09.13) 5G固定无线接取(Fixed Wireless Access, FWA)市场正在迅速成长,成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务,特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) 随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27) 在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能 (2024.08.16) Anritsu 安立知宣布,其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能,现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。
当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时,可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试,而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行 |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14) 迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29) 精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂,共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动,邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验,实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05) 工研院今(5)日逢51周年院厌,并举办「创新引航、共创辉煌」特展,获与会者肯定工研院为台湾的重要资产,透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果,从过去、现在到未来都一直扮演关键角色,为台湾经济与产业发展做出重要贡献,提升国际竞争力 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27) 亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场(Tokyo Big Sight)盛大登场,聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案,吸引日本及海外电信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、设备商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系统整合商(NEC、Fujitsu)等关注 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25) 根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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金属中心无人机5G??速山难救助 与台东大学携手开发新利器 (2024.06.17) 近年来随着登山运动风气盛行,为守护登山者的生命安全与提升救援效能,金属中心近日在台东雾鹿炮台进行多机编队搜救模拟,将无人机作为讯号中继站,强化山区通讯的稳定度 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦绿色科技 创新能量持续力 (2024.06.04) 为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,涵盖人工智慧、绿色科技、智慧移动、半导体应用等主题,为新创企业与潜在合作夥伴创造深入交流的机会 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08) 随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求 |