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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求，工研院今（23）日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE，并携手餐饮POS（Point of Sale）系统业者肚肚，再度与产业缔造新的合作模式！已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
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RanLOS和安立知推出创新的5G车辆OTA测试解决方案 (2023.11.15)
RanLOS、东洋株式会社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣布推出首款 5G 天线无线传输 (OTA) 测量系统，其采用 RanLOS 的 OTA 测试解决方案以及 Anritsu 安立知的 5G 无线通讯测试平台 MT8000A，象徵在推动 5G 连网车辆领域的重大进展 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置 (2023.07.11)
联发科技今（11）日推出新款天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置，促进 5G 应用更加普及。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取（FWA）服务逐渐遍地开花，促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备（CPE）後势看好。IC设计大厂联发科技，携手国际多家网通CPE生态圈夥伴，以高性能的连网技术为核心 |
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高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网（IoT）生态系和物联网使用案例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案，以推动新一代物联网装置发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 联合发表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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爱立信於MWC展示四大未来连网主轴 携手夥伴打造高效节能网路 (2023.02.24)
2023世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）即将登场，爱立信将於会中一系列全新产品解决方案，包含节能高效的无线接取网（RAN）、传输产品组合、室内无线单元等，由爱立信矽晶片驱动，整合强大的软硬体设计，持续以高效节能的产品提高整体网路性能 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署，优化专用网路，并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用，并与自动化及网网相连互通协作，至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。 |
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联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路，带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片，T800拥有高速、高能效的表现，将带动工业物联网、机器对机器（M2M）、常时连网PC等创新应用 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾，成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持产业与新创生态系；并与高雄展览馆签订合作备忘录，加速5G垂直应用落地商用 |
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是德5G NR装置测试解决方案获联发科选用 加速验证射频效能 (2022.08.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布联发科技（MediaTek）选用其整合式5G New Radio（NR）装置测试解决方案，以便在OTA无线通讯讯号测试实验室环境中，验证采用多输入多输出（MIMO）和大规模多输入多输出天线技术的5G装置射频效能 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後，固然促成各国积极追求在地生产，强化供应链韧性，却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易，有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;; |
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爱立信、高通和Thales合作测试 拓展5G非地面网路商机 (2022.07.13)
由於近来5G应用逐渐普及，以及低轨卫星（LEO）技术成熟，爱立信、高通技术公司和法国航太公司Thales近来也计画将5G带出地球，於地球轨道卫星网路上部署5G。在各自进行了包含多项调查和模拟测试的详细研究之後，由三方联手投入以智慧型手机使用案例为重点的5G非地面网路（5G Non-Terrestrial Networks，5G NTN）测试和验证 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
