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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量 (2024.06.04)
各行各业对高产能雷射加工需求逐渐增加,致使品质标准随之提升。Aerotech公司正透过强大的控制器功能增强型扫描器控制(ESC)来提升 AGV 雷射扫描振镜的性能。 Automation 1-GL4 2 轴雷射扫描振镜驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制??路增强功能,可确保在动态的运动过程中实现更高的精度控制
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
「2024抗震杯地震工程模型制作竞赛」首办台南场冠军出炉 (2024.05.24)
台湾位於环太平洋地震带,大小地震不断,如何防天灾保家园成为重要议题,国研院国震中心不仅协助学研界研发各式防减震科技,为推动学子投入地震工程相关研究,以及防灾教育扎根,提升新生代的灾防意识与专业能力
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度
当磨床制造采用Flexium+CNC技术 (2024.04.26)
本文叙述大光长荣机械将NUMgrind软体视为关键的产品差异化因素,使用NUMgrind异形研磨功能打造适合少量多样的外圆研磨工具机。
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备,微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制,是产品质量提升的关键。
igus马达控制系统快速设定 无须程式设计协助 (2024.03.13)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间,费用高达数千欧元。总部位於科隆的 igus 现在正在消除此障碍。透过免费的范例程式,只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统,并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器 (PLC)
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体,称为Arduino Alvik。
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
村田小型6轴惯性感测器可高精确度侦测姿态角和自身位置 (2024.01.29)
随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量不断增加,感测器封装趋向小型化。而工业设备的自动化程度不断提高,亦带动精确获取动态姿态角和自身位置的需求。株式会社村田制作所(简称村田)开发出以超高水准精确度侦测姿态角和自身位置的小型6轴惯性感测器「SCH16T-K01」
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。 各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。 智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。
博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升,博世力士乐(Bosch Sensortec)发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580,具有内置功能便於整合
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解,也为运动爱好者提供了更多可能性。 穿戴装置、智能手机以及专业运动设备,让运动者能即时追踪运动表现。 不仅精确掌握自身状态,也为教练和医疗人员提供有价值的叁考
为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格,与马达和机器人系统规格相互匹配,以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计


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