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共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30) 行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25) 根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18) 近日,国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧(Kneron)成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可,也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03) SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布,在经济部的指导并於 SEMI 平台上,台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 % |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02) 根据市场研究报告,全球对资料外泄防护的需求持续提升,全球DLP(Data Loss Prevention)市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元,年均增长率(CAGR)约为16% |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28) 在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27) 在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
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IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31) 根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09) 根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM) |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05) Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台,以22%的年复合增长率(CAGR)长。这一预测包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和软体SIM |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29) 基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |