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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出，为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯，包括：
·扩展vLLM支援，以提升Instinct加速器的人工智慧（AI）推论能力 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画，为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技，实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴，将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用，为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输，当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行，以获得竞争优势 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔的整合光学解决方案（IPS）事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连（OCI）小晶片，与CPU共同封装并能处理即时资料 |
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AMD助Sun Singapore为AI智慧停车解决方案??注效能 (2024.06.20)
AMD宣布，新加坡智慧停车解决方案供应商新加坡??星系统（Sun Singapore Systems）正在部署一款基於AI的全新智慧停车解决方案，搭载AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。这款智慧解决方案能提升车牌辨识的准确度，并实现停车位空位侦测、车道堵塞、事故侦测和违规停车执法等先进功能 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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2024.6(第391)期)AI PC ━迎接电脑产业新典范 (2024.06.06)
生成式应用当道，未来所有的内容创作，都将跟AI密不可分，
只有云端平台的服务是远远不够，在终端与边缘的枝开叶散，
才是生成式AI应用的最终愿景。
对创作者来说 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界，祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快无止尽，多功无限）」为主题，於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片，展现在高速传输领域的先进技术，推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，
应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案 |
