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数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10) 气候变迁的警钟已然敲响,节能减碳不再只是囗号,而是企业永续发展的关键。然而,节能减碳必然要从数位化做起,唯有透明与精确的数位电源设计与架构,才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02) 三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作,向台湾电力公司(简称台电)提供头端系统(Head End System;HES)。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中,并在整个系统中担任主要功能 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02) 西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02) 智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点,宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲,将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展,推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车,展示完整的智慧微移动产品线 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02) 从灾防主题到气候变迁议题,城市仪表板出现的重要资讯,正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今(2)日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会,台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02) 资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才,至2024 年成立届 45 周年,资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构,将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02) 为了协助产业能够依国际趋势逐步转型,资策会聚焦於国际局势,以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02) 延续自近年来数位转型浪潮,
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡,
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置,
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01) 精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01) Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布,双方针对 5G 新无线电 (New Radio;NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合,协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证,携手推动 O-RAN 技术发展 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |