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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险！ (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元；还要加上营运端50%成本来自电费，其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後，估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04)
如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注，英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今（4）日特别叁访友通资讯展位，双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品，然而，在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险，这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure，简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐，作为产业协作的一份子，透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接 |
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Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04)
为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场，并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动，自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金，来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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运用AI人工智慧与IoT物联网，侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章，作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。 |
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TinyML（MCU AI）运行效能谁说了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器（NPU或DLA）领域中，大家也都说自家的晶片世界最棒，对手看不到车尾灯，难道没有一个较为公正衡量晶片运行（推论）效能，就像手机跑分软体一样 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
