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安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业 (2024.06.17)
Anritsu 安立知与 Y.I.C. Technologies 合作开发创新工具，支援业界厂商预先执行电磁相容性 (EMC) 测量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 频谱分析仪具有一流的扫描速度和连接介面，能与 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 应用软体相辅相成，提供完全整合的解决方案 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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R&S向量信号产生器SMW200A推出56 GHz和67 GHz频率选项 (2022.05.25)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）为R&S SMW200A向量信号产生器新推出了两个最高频率选项，为高达67 GHz及以上的数位调变。R&S SMW200A率先实现平坦的频率响应和44 GHz以上的2 GHz调变频宽 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素，以及如何提升系统的EMC效能，同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容，从概念转移到原型，以及从概念转移到市场产品 |
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TDK颁发2021财年最佳全球表现奖予Digi-Key Electronics (2021.11.17)
Digi-Key Electronics 获得TDK颁发2021财年最佳全球表现奖。 TDK供应电容、电感、RF 元件等丰富的被动产品。
Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein表示：「我们很荣幸获得 TDK颁发此最佳全球表现奖，我们稳健的伙伴关系促成TDK和Digi-Key于全球的良好合作 |
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Digi-Key与Mini-Circuits合作 扩展RF与微波元件供应 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣布与Mini-Circuits缔结全球经销合作关系，供应其高达50GHz的MMIC产品系列、LTCC滤波器、平衡不平衡转换器与耦合器，以及专利的无反射滤波器。
Mini-Circuits是无线射频(RF)、微波和毫米波元件与系统的领导厂商，提供丰富多样的RF元件组合 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入（FWA）虽然是一项既定服务，但目前正在透过5G技术进行改造，以提供与宽频光纤连线相当水准性能。 |
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2020 R&S年度科技论坛-新竹场次 (2020.11.27)
面对测试测量的各项挑战，罗德史瓦兹的协助从不缺席，在即将于11月27日举办的〈台湾罗德史瓦兹2020 Technology Week 年度科技论坛〉中，台湾罗德史瓦兹将于Keynote将阐述5G对各行业不可轻忽的影响 |
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2020 R&S年度科技论坛-台北场次 (2020.11.26)
面对测试测量的各项挑战，罗德史瓦兹的协助从不缺席，在即将于11月26日与27日举办的〈台湾罗德史瓦兹2020 Technology Week 年度科技论坛〉中，台湾罗德史瓦兹将于Keynote将阐述5G对各行业不可轻忽的影响 |
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u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布，该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案，可作为手环或吊坠使用，能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器 |
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在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面，5G建设却逆势成长，成为疫情之下最受注目的发展。 |
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四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案，反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积，同时效能与功耗也都会更好。 |
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弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子，可提供多种非线性RF元件，例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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为实现安全自动驾驶的迫切权衡 (2018.12.18)
为了确保整体安全性而增加的多重冗余感测器造成的成本上升，是自动驾驶带来的难题。为了赶上处理器架构的演变速度，软体定义测试平台是关键所在。 |
