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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
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用Arduino 打造机器人：循迹、弹钢琴、下棋都行！ (2024.04.30)
透过本文，Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人，并分享其它制造商的一些专案范例。 |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱，MSI微星科技今（2024）年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC，展示其最新自主移动机器人（AMR）解决方案，透过智慧视觉和人工智慧（AI）技术，为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
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国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才，国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会（ASME）台湾分会齐聚清华大学，共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC） |
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芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07)
芝程科技（MVE）将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用，芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人（UVC ROBOT），能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌，以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务 |
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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求，工研院今（23）日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE，并携手餐饮POS（Point of Sale）系统业者肚肚，再度与产业缔造新的合作模式！已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
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机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04)
为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台，以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基，国研院仪科中心协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会，举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC） |
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机器人与AI创新、挑战及合作 云科大智慧机器人学程展出成果 (2023.12.25)
随着人工智慧（AI）快速发展，未来人类的生活将少不了机器人与AI的协助，结合AI的智慧机器人将改变人类的整体环境。机器人与人工智慧共舞的时代即将到来，云科大今（25）日举办智慧机器人学程成果展，彰显机器人与AI的创新、挑战及合作成果 |
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微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21)
MSI微星科技，宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作，将其自主移动机器人（AMR）导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地，这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升，未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限，所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端，直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进，将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23)
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统，工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统，同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10)
达明机器人与台湾大学携手产学合作，位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌，提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年，聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授 |
