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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08) 达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S,其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量,为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S,最高达35公斤的负载能力 |
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用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行! (2024.04.30) 透过本文,Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人,并分享其它制造商的一些专案范例。 |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20) 身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
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国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17) 为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC) |
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芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07) 芝程科技(MVE)将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用,芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人(UVC ROBOT),能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌,以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务 |
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工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23) 看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务 |
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机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04) 为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台,以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基,国研院仪科中心协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会,举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC) |
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机器人与AI创新、挑战及合作 云科大智慧机器人学程展出成果 (2023.12.25) 随着人工智慧(AI)快速发展,未来人类的生活将少不了机器人与AI的协助,结合AI的智慧机器人将改变人类的整体环境。机器人与人工智慧共舞的时代即将到来,云科大今(25)日举办智慧机器人学程成果展,彰显机器人与AI的创新、挑战及合作成果 |
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微星科技AMR进驻兴大智慧制造整线人才培育基地 (2023.12.21) MSI微星科技,宣布与中兴大学达成具里程碑意义的产学合作,将其自主移动机器人(AMR)导入中兴大学新设立的智慧制造整线人才及技术培育基地,这项战略合作象徵微星自主开发AMR能力持续提升,未来将进一步开拓智能工厂的庞大商机 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14) 为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01) 为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24) 自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置,能够替代以往由人员进出高风险环境,如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合,同时也能够实现持续不间断的运行,大大提升效率及减少人力成本 |
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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28) 早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24) 经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位 |
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以Wi-Fi无线通讯设备增进仓储物流效率与安全 (2023.09.23) 随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统,工业级Wi-Fi无线通讯技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统,同时也是提高物件、搬运设备与现场人员安全的核心环节。 |
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NXP:以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21) 恩智浦半导体(NXP)今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会,并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出,应对汽车智慧化的发展,NXP将以平台方案(platform)和关键组件(building block)的策略,来协助车厂进行创新 |
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达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10) 达明机器人与台湾大学携手产学合作,位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌,提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年,聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授 |