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深化台捷双边科研合作 吴诚文与捷克科研创新部长会谈
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战
精诚资讯以智慧科技协助理财规划乐龄生活
瑞健医疗携手供应链启动绿色物流 实践永续发展有方
產業新訊
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
轻触开关中电力高度与电力行程对比
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
塑胶射出减碳有解
形塑AOI产业创新生态
AOI聚焦多元应用场景
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
汽車電子
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
ROHM高可靠性车电Nch MOSFET适用於多种车用马达及LED头灯应用
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
電源/電池管理
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
轻触开关中电力高度与电力行程对比
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑胶射出减碳有解
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
面板技术
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
网通技术
研究:2024年全球智慧手机出货量预期年成长5%
Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤
对整合式工厂自动化采取全面性作法
蓝牙技术支援精确定位
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构
您需要了解的五种软体授权条款
以开放原始码塑造制造业的未来
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
葛兰富与永进机械合作 推动台湾工具机产业永续发展
对整合式工厂自动化采取全面性作法
确保机器人的安全未来:资安的角色
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT组织的端点安全检查清单
成式 AI 整合机器视觉检测的崛起
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用
半导体
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型
对整合式工厂自动化采取全面性作法
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战
确保机器人的安全未来:资安的角色
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果
蓝牙技术支援精确定位
WOW Tech
横跨AOI光学检测与电化学金属加工 宇瞻一展智慧物联深厚实力
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
量测观点
是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺
GRL选用安立知MP1900A讯号品质分析仪 作为ThunderBolt 5接收端验证设备
[自动化展] FLUKE以先进技术 力助客户确保生产安全与能源效益
安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
科技专利
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
【2024 AOI论坛与展览 】
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SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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46
笔
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相位阵列波束成形IC简化天线设计
(2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外,在此基础上,介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标,并举例说明ADI技术如何做到这一点。
Marvell 在新加坡设立新营运中心 持续扩展亚洲业务
(2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工业园区中心位置的大成中心(Tai Seng Center)设立卓越营运中心。 Marvell 在新加坡开展业务二十多年,极大促进了公司在全球的成功和持续成长
ADI 55 MHz至15 GHz宽频微波频率合成器 功耗减半且尺寸更小
(2018.07.19)
亚德诺半导体(ADI)推出一款整合压控振荡器(VCO)的宽频频率合成器,突破的性能和弹性适合航太、无线基础设施、微波点对点链路、电子测试与测量、卫星终端等多种市场应用
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列
(2017.06.08)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地牙哥分校(UCSD)共同宣布,全球最快的28 GHz 5G频段双向相位阵列链路已成功通过验证
ADI新型宽频RF合成器可达到13.6 GHz高性能
(2017.05.04)
产品 供货情况 千颗量报价 封装 ADF5356 已开始提供样品 $39.98 32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装 ADF4356 全面量产 $20.36 32引脚,5 mm x 5 mm LFCSP封装 EV-ADF5356SD1Z 现可提供预先发布的评估板 单价$450
英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯
(2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性,无论是大型或小型公司,其业务运作方式将随之产生革命性的变化,为现有市场和新兴市场带来全新商机,同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化,并且互连连网化
是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路
(2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作,具有相位阵列波束指向功能,可支援5G和航太与国防应用? 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地亚哥分校(UCSD)共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证
奥地利微电子为0.35μm类比特殊制程推出可交互操作制程设计套件
(2016.03.22)
奥地利微电子(ams AG)推出应用于0.35μm类比特殊制程的可交互操作制程设计套件(iPDK)。该可交互操作制程设计套件基于开放存取(OpenAccess)资料库,透过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具的可共同操作性
凌力尔特20dB 增益宽带差动放大器提供51dBm OIP3线性度
(2014.10.17)
凌力尔特(Linear)日前发表20MHz至2G Hz差动输入和输出20dB增益放大器LTC6430-20,组件可提供+51dBm OIP3的线性度(输出第3阶截点)和于240MHz的2.9dB噪声指数,并拥有最佳的+23.9dBm OP1dB(输出1dB压缩点)
Tektronix在新一代示波器上采用IBM硅锗芯片
(2013.07.01)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布,其新一代的高效能实时示波器将纳入IBM的最新9HP硅锗 (SiGe) 芯片制造过程。第五代IBM的半导体技术搭配其他的发展,如先前宣布的「异步时间交错功能」(Asynchronous Time Interleaving,正在申请专利),将使示波器拥有70 GHz的带宽能力和改善的讯号完整性
Maxim推出通用型汽车级GNSS接收器和前端放大器
(2012.03.23)
Maxim 日前推出,针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统,并通过PPAP和AEC-Q100认证
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术-一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术
(2011.05.30)
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 压控振荡器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工艺技术
NS新中继器可延长3倍高传输接口电缆传送距离
(2011.05.11)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出一系列全新的第三代PCI Express(8Gbps)中继器,其特点是可提供前所未有的讯号调节效能而且功耗极少,特别适用于数据中心服务器和储存系统
安捷伦射频/微波设计仿真平台开始出货
(2011.05.05)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,旗下最新版的射频/微波设计与仿真平台ADS 2011,已经开始出货。该平台提供工程师可以使用不同的技术,来设计个别的射频/微波集成电路
NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器
(2011.02.08)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器,其特点是具有高36dB等化增益,每信道仅55mW的功耗,并可延长一倍的电缆长度,以24-AWG电缆为例,传送距离可长达20公尺
数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用-数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用
(2011.01.24)
数字IF的SiGe BiCMOS发射器IC为3G WCDMA手机应用
凌力尔特推出全差动放大器LTC6409
(2010.10.15)
凌力尔特(Linear Technology)于昨(14)日宣布,推出全差动放大器LTC6409,其能驱动DC至100MHz的讯号,并具备仅1.1nV /√Hz的噪声和- 88dBc HD2/HD3失真。此组件以先进的SiGe BiCMOS制程建立,拥有10GHz的增益带宽乘积,达 40MHz 的100dB SFDR及1.9ns 的1% 完毕时间,使其非常适合驱动最新的高速ADC,如1.8V 14位150Msps的 LTC2262 - 14
ADI新款RF/IF可变增益放大器问世
(2010.10.10)
美商亚德诺(ADI)近日宣布,发表一系列的高整合度RF/IF可变增益放大器(VGA)。ADI全新ADL5201、ADL5202、ADL5240与ADL5243可变增益放大器,将高达4组的分离式RF/IF区块结合在单一组件当中
Tektronix推出可扩充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布,推出新一代可扩充效能示波器平台,将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师,加速未来设计的除错与测试作业。130奈米(nm) SiGe双橿互补金属氧化半导体(BiCMOS)铸造技术,可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs-Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
(2010.08.26)
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
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