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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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意法半导体推出ROM架构的GNSS模组 锁定大众追?导航市场 (2019.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：ST）之GNSS?品家族增加新成员，新的Teseo-LIV3R价格极具竞争力，是一款基於ROM的定位模组，其具备ST完整的GNSS演算法，提供给注重成本考量的追?和导航装置 |
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亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组 |
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TomTom和意法半导体合作推出创新地理定位工具和服务 (2018.09.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与独立定位技术专家TomTom（TOM2），宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直接连结TomTom Maps应用程式介面（Application Programming Interface |
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意法半导体推出高精度MEMS感测器 支援汽车精确定位控制 (2018.07.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出车用级六轴惯性感测器ASM330LHH，为先进的车载导航和资通讯服务系统提供超高解析度运动追踪功能。
ASM330LHH能够满足自动化服务对车辆定位的连续性和精确性需求，当卫星讯号被阻挡时，ASM330LHH可为先进的航位元推算演算法提供感测器资料，计算车辆的精确位置 |
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意法半导体推出定位精度达自动驾驶级别的多频GNSS接收器 (2018.03.13)
意法半导体（STMicroelectronics）推出世界首款多频卫星导航接收器晶片组，适合安全关键汽车应用和PPP和RTK应用公寸和公分级高精度定位应用。
传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务引导驾驶至目的地，定位精度在几公尺内 |
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意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台 (2017.11.24)
意法半导体（STMicroelectronics）的模组化车载资讯服务平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型，包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，ST）于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展（CommunicAsia），展出最新物联网（IoT）和智慧驾驶创新解决方案 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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意法半导体与Autotalks成功研发符合美国联邦道路安全法规之V2X晶片组 (2015.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）和V2X晶片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其共同研发的第二代V2X晶片组，并预计于2016年与市场领先的智慧驾驶系统厂商进行设计开发 |
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意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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意法新多重卫星定位芯片可支持中国北斗卫星定位系统 (2014.05.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的讯号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS |
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MEMS感测器在汽车业的创新应用 (2013.11.26)
MEMS感测器可检测机车移动、行驶距离、方向和海拔高度,
精确的陀螺仪测量资料还可提高地图与GPS定位的匹配度。 |
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意法半导体卫星追踪芯片在欧洲导航系统发展中扮演重要角色 (2013.04.19)
半导体供货商意法半导体宣布，Teseo II单芯片卫星追踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略（Galileo）卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲太空总署（ESA，European Space Agency）联合进行的测试 |
