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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下，面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡，中华精测将挑战转化为商机，在多变的环境中逆势成长 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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寻求成长动能 ATE业者跨足系统测试市场有谱？ (2013.10.03)
自ATE（自动化测试设备）大厂爱德万测试（Advantest）在先前并购惠瑞捷后，爱德万测试在全球ATE领域的领导地位更形确立，测试的解决方案也更加完整。
爱德万测试台湾区总经理吴庆桓谈到 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能 |
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分析师：英特尔应该收购ARM (2009.12.08)
外电消息报导，市场研究公司Information Network总裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出，为避免ARM在行动应用领域所造成的威胁，英特尔应该收购ARM，特别是ARM在Netbook和Smartbook上的声势日益壮大 |
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分析：目前芯片库存仍处在历史低点 (2009.11.16)
外电消息报导，市场研究公司VLSI Research日前表示，虽然有报导指称，部分芯片商的库存正在增加，但目前的芯片库存量，仍处在百年难见的低水位。
VLSI Research执行长G.Dan Hutcheson表示，在芯片市场进入圣诞购物旺季时，库存增加是属于正常的现象，而日前市场报导的芯片短缺，也显示第四季供应链中的芯片库存不足 |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计，可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况，简单描述Dynamic power与Static power，接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损 |
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电阻式记忆体技术研发现况 (2008.11.05)
电阻式记忆体的元件结构相当简单；同时所采用的材料并不特殊，元件所需制程温度不高，因此相当容易与相关元件或电路制程相整合。本文将介绍电阻式记忆体的元件操作特性 |
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惠瑞捷蝉联VLSI Research十大最佳测试设备奖 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市场研究公司2008年的客户满意度调查中，荣获十大最佳测试设备奖。惠瑞捷在「产品性能」及「测试结果的质量」两大类获得最高的评价，惠瑞捷旗下的Inovys则在13个评比类别中，有7个获得最高分数，名列第一 |
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07年晶圆探针卡销售额成长率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外电消息报导，根据市场研究公司VLSI Research的研究报告显示，由于全球半导体产业的衰退，造成2007年集成电路晶圆探针卡的销售收入成长率降至6.8﹪，只有过去5年的一半 |
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MIPS处理器为BroadLight GPON带来全新运算威力 (2008.05.21)
MIPS Technologies宣布，BroadLight新GPON（千兆位被动光纤网络）系统单芯片将以高效能MIPS32 24K核心为基础；BroadLight亦同时开始提供支持FTTH（Fiber-to-the-home,光纤到府）应用的BL2348 GPON家用网关系统芯片(SoC)样本 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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同步切换噪声对芯片系统的影响 (2007.12.18)
可重复使用的硅智财（Intellectual Property, IP），在理论上可降低芯片系统的设计时间。但是在系统整合阶段，各个IP间的相互影响，尤其是同步切换噪声（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信号与电源完整性问题，经常会影响到系统运作，是决定芯片系统最终是否成功的重要因素之一 |
