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东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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e络盟新增五款威世Super 12系列创新产品 (2015.09.02)
e络盟日前宣布新增多款来自全球半导体和分立器件供应商威世2015 Super 12系列的创新型无源元件和半导体产品，其中包括电容、电阻及MOSFET，适用于医疗、消费性电子、可替代能源、工业、电信、计算及汽车电子等各种应用领域 |
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e络盟推出ADI高级学习模块─ADALM1000 (2015.05.13)
e络盟日前推出来自美商亚德诺（ADI）的ADALM1000，这是一款面向混合讯号电路设计的完整低成本学习生态系统。 ADALM1000学习模块完美适用于教师、学生、电子设计工程师、业余爱好者及创客，可为他们提供可?式低成本源测量单元，配合桌上型或笔记本电脑便可运行使用 |
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e络盟展示全面服务 (2015.02.16)
e络盟将于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，包括全方位展示信息、研究、协作、产品、解决方案及制造服务等，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并提供支持服务 |
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e络盟推出飞思卡尔塔式系统模块 (2015.01.15)
e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备高效能和多功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核，专门用于智能化的工业连接以及物联网（IoT）网关方案，可实现高达2Gb/s的以太网连接性能 |
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意法半导体公布STM32物联网设计竞赛获奖名单 (2014.12.16)
意法半导体（ST）公布STM32物联网设计竞赛（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）欧洲、中东及非洲（EMEA）赛区的获奖名单；此次竞赛的主旨为鼓励物联网相关的创新发明，由意法半导体及其合作伙伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik与Rubik's Futuro Cube等主办 |
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英蓓特携手意法半导体推出基于STM32系列微控制器的Coocox开发工具 (2014.11.14)
Premier Farnell集团子公司英蓓特科技日前与意法半导体（STMicroelectronics；ST）倾力合作，共同实现了免费开源的CooCox工具链与最新STM32系列微处理器产品之间的结合，使开发人员可以借助STM32产品系列中600多个MCU的支持，实现各种性能和功能的提升 |
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e络盟最新调研：工程师近80%通过开发工具包设计方案实现最终量产 (2014.11.14)
报告揭示了开发工具包在电子产品设计与生产流程中的重要作用，以及影响开发工具包选择的各种因素。
e络盟日前公布一份全新调研报告显示：开发工具包有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产 |
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e络盟为亚太区提供Molex大电流密度Mega-Fit电源连接器 (2014.11.03)
e络盟日前宣布供应来自Molex的高电流密度Mega-Fit电源连接器，以进一步扩展其连接器产品库存。Molex的产品广泛适用于电信、消费电子、工业、汽车、航空航天与国防、医疗及照明等领域 |
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e络盟推出TE防紫外线圆形密封塑料连接器 (2014.10.20)
e络盟日前推出来自全球连接器产品供货商TE Connectivity（TE）的防紫外线圆形密封塑料连接器（CPC），该系列耐用型连接器使用UL-F1等级树脂制造，符合长期紫外线（UV）照射的行业标准要求，使得连接器壳体适用于可能处于长期或频繁太阳光照射的户外应用，例如运输、航空航天与国防、工业机械、建筑自动化等 |
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e络盟现供应配备Kinetis K新一代MCU及无晶振USB控制器的 高性能飞思卡尔Freedom开发平台 (2014.08.21)
e络盟日前宣布提供高性能飞思卡尔 Freedom FRDM-K22F开发工具包，进一步扩展其广泛的科技产品系列，从而使全球用户能够只需通过e络盟这个平台就可获取最全面的开发工具包产品 |
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e络盟为亚太区新增英飞凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e络盟宣布提供来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的高压MOSFET产品组合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它们具备极低的开关和传导损耗，从而可实现更高的功率密度和效率 |
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全新树莓派开发板提供增强连接及低功耗性能 支持创建更加复杂且优秀的项目 (2014.08.11)
e络盟于宣布同步推出全新树莓派B+。该计算机板是销量达数百万之众的信用卡大小迷你计算机平台树莓派的首个重要升级版。该新型开发板比前代配备更多传感器及配件，可帮助用户创建更加复杂及优秀的开发项目 |
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e络盟推出树莓派计算模块开发工具包 (2014.08.11)
e络盟日前宣布推出最新系列扩展开发工具套件树莓派计算模块开发工具包，以帮助设计工程师充分利用树莓派(Raspberry Pi)在嵌入式应用中的强大功能。
原版树莓派全球销量已超过300万片且应用范围广泛，既适用于初学计算的儿童，也适用于外层空间探索 |
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Donanım'ın bir sonraki hedefi açın: pazarlama (2014.06.30)
开放硬体运动的发展，虽然在创意方面已经累积了相当多的能量，
但在进入市场化的过程，的确面临了不少难题。
这必须透过各个领域的通力合作，才会继续向前迈进 |
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e络盟为物联网（IoT）应用提供行业领先的开发套件 (2014.06.23)
物联网（IoT）是电子开发设计的一大主题。为此，e络盟特宣布与飞思卡尔、Atmel 及德州仪器（TI）等技术合作伙伴联合推出一系列独有的全新技术、产品及设计资源。
e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“物联网已成为全球最重要的发展趋势之一，其必将推动电子产业的发展 |
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Cypress全新PSoC4 Pioneer Kit进军Premier Farnell 以25美元价格开放预购 (2013.04.21)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor与创立element14社群的全球领先服务经销商Premier Farnell，宣布顾客可至网站，以25美元预购Cypress的新款PSoC4 Pioneer Kit。结合免费的PSoC Creator整合开发环境（IDE），可扩充套件让工程师能运用PSoC 4可编程系统单芯片开发各种独特的设计 |
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恩智浦和element14推出LPC4357-EVB多媒体评估工具，由element 14独家提供 (2013.02.22)
恩智浦和element14推出LPC4357-EVB多媒体评估工具，由element 14独家提供 |
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Raspberry Pi大行其道 超迷你PC用途广 (2012.07.17)
在PC产业极度成熟，以及开放硬件的流行风潮下，超迷你PC或者说是精简型PC，不仅价格便宜，而且还有很多实际的用途。由英国剑桥的慈善机构「Raspberry Pi基金会」所创造的Raspberry Pi超迷你PC，就是这样的一款产品，目的在鼓励、帮助孩子学习与应用计算器编程 |
