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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型
2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了
台达与德仪携手成立实验室 布局先进电动车电源系统 (2024.06.21)
台达今(21)日宣布与德州仪器成立创新联合实验室,不仅深化双方长期合作关系,亦借重TI在数位控制及氮化??(GaN)等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术,强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势,厚植台达在电动车领域的核心竞争力
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展览2馆展出,2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴,计有来自10国共280家企业叁与展出,并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点,展示医疗产业的全新样貌
净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳,建设环保永续的社会,引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展,内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场,本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流
imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact)
台达楼宇自动化产品首获Works with WELL授权 符合国际WELL健康标准 (2024.06.20)
台达今(20)日宣布两项楼宇自动化产品「UNO室内空气品质侦测器」和「O3感测器」,正式取得国际WELL建筑研究院(IWBI)授权Works with WELL,代表其产品与WELL健康建筑标准中的相关条款要求一致,彰显台达在建筑中的健康安全产品已达到国际级标准
AMD助Sun Singapore为AI智慧停车解决方案??注效能 (2024.06.20)
AMD宣布,新加坡智慧停车解决方案供应商新加坡??星系统(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停车解决方案,搭载AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。这款智慧解决方案能提升车牌辨识的准确度,并实现停车位空位侦测、车道堵塞、事故侦测和违规停车执法等先进功能
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展
FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18)
开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布,全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??(GaN)功率放大器CMX90A705,这是一个商用卫星通讯终端设备,并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)饱和功率,覆盖27.5至31GHz频率范围,小讯号增益为16.5 dB
西门子以Catapult AI NN简化先进晶片级系统设计中的AI加速器开发 (2024.06.18)
西门子数位工业软体近日推出 Catapult AI NN 软体,可帮助神经网路加速器在ASIC和SoC上进行高阶合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解决方案,可对 AI 架构进行神经网路描述,再将其转换为 C++ 程式码,并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器,以在矽晶中实作
2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18)
「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场,2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题,由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与,共同分享新应用技术及产学合作研发成果,也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈
贸泽最新EIT系列软体定义车辆的Zonal架构 (2024.06.18)
随着汽车技术采用的电子元件数量不断增加,设计人员开始转向Zonal架构提升各个子系统最大效率,同时能更轻松地管理全车的软硬体堆叠。贸泽电子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技术系列中的最新一期,探讨Zonal架构的优势及其为软体定义车辆(SDV) 提供的强化连线功能
施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展
安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业 (2024.06.17)
Anritsu 安立知与 Y.I.C. Technologies 合作开发创新工具,支援业界厂商预先执行电磁相容性 (EMC) 测量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 频谱分析仪具有一流的扫描速度和连接介面,能与 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 应用软体相辅相成,提供完全整合的解决方案
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件


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