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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力
英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅
CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件
凌华与NAVER LABS携手运用Rookie机器人增强AMR技术
[COMPUTEX]DYNATRON机壳风扇以全新裸视3D科技改变游戏体验
德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流
產業新訊
Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电
美光次世代绘图记忆体正式送样
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
Aerotech雷射扫描振镜新控制功能 提升高精度雷射加工质量
安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
電源/電池管理
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
虚拟电厂供应链成关键
减碳政策先铺路 全球一起攻储能
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
德系大厂导入AI服务先行
半导体
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
功率循环 VS.循环功率
艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本
WOW Tech
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
量测观点
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线
(2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布,为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列,增加了更多的先进半导体制程,包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火
太阳能电池转换效率再提升 Heraeus推新一代正面导电银浆料
(2016.10.17)
随着核电厂除役与停用等议题逐渐在全世界发酵,太阳能发电日益受到大众所重视;德国导电浆料大厂Heraeus(贺利氏)看好此一趋势,推出新一代高效正面导电银浆料—SOL9641A系列
中国市场太阳能价格触底反弹 PV Taiwan成需求风向球
(2016.10.07)
TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend最新研究显示,九月中下旬两岸太阳能订单回流,不少厂商稼动率从低于五成纷纷又提升至七~八成水准,中国市场价格从多晶矽至电池片开始触底反弹,预估今年底随着中国补贴大幅下调的政策底定有望再度迎来一波太阳能抢装潮
ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用
(2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今(14)宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。 针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户,联华电子与ARM将透过本协议,提供先进制程技术与全方位实体IP平台
Epson 推出适用于电子观景窗的新面板
(2012.11.13)
爱普生(Epson)日前于德国Photokina展会中发表新款高温多晶硅彩色面板(HTPS TFT),适用于中、高阶可交换镜头数字相机的电子观景窗。 Epson最新款 Ultimicron 面板,除提供对焦时所需之分辨率及真实度
太阳光电生产技术及新技术发展趋势
(2012.10.18)
课程介绍 1.能源议题与太阳光电产业概论 2.多晶硅原料与硅芯片制程与生产技术 3.硅晶太阳电池制程与生产技术 4.薄膜太阳电池制程与生产技术 5.太阳光电新技术发展
先进的低温多晶硅AMOLED 显示器的析晶-先进的低温多晶硅AMOLED 显示器的析晶
(2012.05.23)
先进的低温多晶硅AMOLED 显示器的析晶
大厂吃饱小厂跌倒 多晶硅厂二样情
(2012.05.15)
时至四月,全球多晶硅产业出现变化,根据TrendForce分析部门EnergyTrend的观察,多晶硅产业的发展趋向二极化,一线大厂拥有资金、成本、与技术的优势,扩产的动作仍持续进行,反观在上述条件居于劣势的中小型厂商,则面临停工,甚至破产的压力
新一代超高性能多晶硅薄膜晶体管的设备和工艺技术要求-新一代超高性能多晶硅薄膜晶体管的设备和工艺技术要求
(2012.04.20)
新一代超高性能多晶硅薄膜晶体管的设备和工艺技术要求
雷射光晶的低温多晶硅(LTPS)-雷射光晶的低温多晶硅(LTPS)
(2012.04.20)
雷射光晶的低温多晶硅(LTPS)
创建一款新的户外工作风格低温多晶硅 TFT 反射式彩色液晶显示器-创建一款新的户外工作风格低温多晶硅 TFT 反射式彩色液晶显示器
(2012.03.12)
创建一款新的户外工作风格低温多晶硅 TFT 反射式彩色液晶显示器
低温非晶硅,多晶硅薄膜晶体管信道材料-低温非晶硅,多晶硅薄膜晶体管信道材料
(2012.03.12)
低温非晶硅,多晶硅薄膜晶体管信道材料
掺杂的多晶硅层的导热系数-掺杂的多晶硅层的导热系数
(2012.03.12)
掺杂的多晶硅层的导热系数
低温多晶硅薄膜晶体管软性衬底-低温多晶硅薄膜晶体管软性衬底
(2012.03.12)
低温多晶硅薄膜晶体管软性衬底
一款新型 TEOS/氮氧化物迭层栅介质低温多晶硅 TFT 电气特性-一款新型 TEOS/氮氧化物迭层栅介质低温多晶硅 TFT 电气特性
(2012.03.12)
一款新型 TEOS/氮氧化物迭层栅介质低温多晶硅 TFT 电气特性
低温多晶硅技术先进的显示系统-低温多晶硅技术先进的显示系统
(2012.03.12)
低温多晶硅技术先进的显示系统
2012年太阳能市场 面对艰困去芜存菁
(2012.02.13)
2012年的全球太阳能市场,EnergyTrend认为将是全球太阳能产业界,面对艰困挑战去芜存菁的一年。从政策面来看,目前主要市场的政策走向以总量管制和降低补助金额为主;而新兴市场的政策陆续出炉,但仍待时间蕴酿发酵
高分辨率需求 中小尺寸面板价格逆势上扬
(2011.12.28)
过去一年,大尺寸(9.1吋以上) TFT LCD面板的平均销售价格持续下降,大多数面板厂商面临严重的亏损,并在短期内看不到利润回升的希望。这一方面是因为终端市场的需求还不够强劲到可以支持面板的涨价;另一方面,面板产能一直保持在供过于求的状态
高光穿透率降低耗能 LTPS、 IGZO面板快速成长150%
(2011.12.25)
智能手机和平板计算机爆发式成长,使得LTPS(low temperature
polysilicon
低温多晶硅技术)和IGZO(indium gallium zinc oxide组成的非结晶氧化物半导体技术)等生产高分辨率显示器技术更为重要
透明,多晶硅变频奈米陶瓷:迈向 3-D 显示-透明,多晶硅变频奈米陶瓷:迈向 3-D 显示
(2011.12.23)
透明,多晶硅变频奈米陶瓷:迈向 3-D 显示
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