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讨论活动主题﹕IC载板最新发展趋势及其各式表面处理技术的可靠度评估-台北班

活动 提要
1.从封装到载板 2.标准载板及 Build-up 载板制程 3.各种 Surface Finish方法与封装之关系 4.封装的需求决定载板制程 5.载板技术的创新及多元化 6.挑战细线路、平坦及电性效能 7. HDI通孔填充之微结构演进 8.镍钯金(ENEPIG)表面处理技术与焊接可靠度 9.薄镍型-镍钯金表面处理技术(Ultrathin Ni type-ENEPIG)与焊接可靠度 10.直接钯金(Direct Pd/Au or EPIG)表面处理技术与焊接可靠度 11.体积效应

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