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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08) |
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随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平... |
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三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08) |
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三星电子今（8）日宣布将与Tesla建立服务整合，并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy，串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座（Wall Connector）充电解决方案、电动车（EV）等产品，将进一步延伸SmartThings Energy串联领域，提升住宅能源体验... |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08) |
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即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展... |
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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05) |
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AMD将在CES 2024上展示汽车创新，并透过推出Versal Edge XA（车规级）自行调适系统单晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合，彰显AMD在汽车技术领域的领先地位，旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域... |
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友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03) |
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友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展（CES 2024），大秀车用Display HMI解决方案，涵盖Micro LED终极显示技术，新智慧座舱，并扩充人机互动的多元应用。
友达光电执行长暨总经理柯富仁表示：「友达引领显示创新应用... |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02) |
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??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案... |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27) |
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迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机... |
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MagikEye将於CES上展示图像3D感测技术 (2023.12.22) |
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3D感测技术先驱Magik Eye公司将在美国拉斯维加斯举行的2024年消费电子展（CES）上展示最新的下一代3D感测解决方案。Magik Eye以「为机器人时代提供人工智慧之眼」为使命，打造的Pico深度感测器（Pico Depth Sensor）... |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18) |
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??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合... |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13) |
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经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴... |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16) |
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友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用... |
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微星科技赋予产品AI能力 获6项CES 2024创新奖肯定 (2023.11.16) |
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CES 2024将於2024年1月9日至12日在美国内华达州拉斯维加斯举行，可见各家大厂展示最新的消费性科技硬体及技术实力，微星科技（MSI）今（16）日宣布旗下显示器及电脑周边等产品，共夺得六项CES 2024 「创新奖」（Innovation Awards)... |
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音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15) |
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固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理... |
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TTA欢厌五周年 晶创台湾链结国际新创 (2023.09.11) |
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为厌祝国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日举办「TTA五周年国际论坛与XYZ座谈会」，由行政院长陈建仁亲临现场致词，与来自各部会与地方政府代表、外国驻台代表、知名创业家投资人、TTA国际加速器及台湾新创新态圈代表等，共同见证5年来的丰硕成果并表达支持... |
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[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31) |
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各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定... |
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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24) |
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AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑... |
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三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化 (2023.03.25) |
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三星在CES 2023展示其MICRO LED电视。三星的MICRO LED电视尺寸从50到140寸应有尽有，供消费者挑选，享受高画质和观赏体验。MICRO LED为模组化显示器，不受形状、比例和尺寸限制，能完全依照消费者的需求客制化，且无论采用何种配置，无边框设计可将画面场景延伸至真实空间，全面放大沉浸感受... |
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TrendForce上看2026年5G产值370亿美元 元宇宙应用是推手 (2023.01.18) |
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伴随网通设备如小型基地台和5G FWA升级，以及企业推动5G专网，TrendForce今（18）日预估2023年5G市场约145亿美元，截至2026年增至370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受到元宇宙相关应用带动，将进一步刺激5G网路需求... |
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xMEMS推出第二代MEMS扬声器Montara Plus 提供烧友级别音质 (2023.01.17) |
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xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器了- Montara Plus。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级，是发烧友级高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳内监听）的全频宽扬声器... |
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