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Airspan Networks扩大与安森美合作 开发Wi-Fi 6方案 的固定无线接入应用 (2020.05.07)
Airspan Networks宣布与推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）合作，充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX晶片组，用於固定无线接入（FWA）应用。 Airspan在全球部署了几十万个站点，在为通讯服务供应商提供最尖端的创新无线方案，实现高可靠性的公共和私人、城市、郊区和农村应用
北电宣布固定式、行动式WiMAX发展蓝图及策略伙伴 (2005.09.22)
北电(Nortel)九月二十一日宣布将提供最新产业标准之固定式与行动式WiMAX产品，同时也将与在WiMAX技术领导者Intel及Airspan Networks公司合作，共同将产品导入市场，同时也将与LG及北电合资企业合作


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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