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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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英特尔加速推动HPC和AI技术应用於科学研究发展 (2023.11.20)
英特尔在美国丹佛Super Computing年度展会（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能运算（HPC），产品组合展现出HPC和AI工作负载的效能。英特尔也分享与美国阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI计画的相关进展 |
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凌华科技推出软体定义的EtherCAT运动控制器 (2023.07.19)
凌华科技推出SuperCAT系列软体定义的Eth erCAT运动控制器。该产品代表EtherCAT控制解决方案不仅提供高性价比的硬体和易於配置的软体，同时提高性能来简化自动化流程的整合 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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德承为能源物联网推出强效精简型嵌入式电脑 (2022.12.20)
能源物联网的布局，已经成为全球各国积极利用再生能源因应日益严重的能源短缺问题以外的另一选择。能源物联网是透过感测器、控制器和软体，串接能源生产端、能源传输端、能源消费端等的设备、机器、系统，透过大数据分析、机器学习来实现智慧电力储存、配电甚至预测等功能 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飞行时间（ToF）多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法，组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案 |
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控创新款工业电脑适合5G与边缘运算网路等应用 (2022.08.04)
控创（Kontron）推出全新款工业电脑KBox A-151-TGL，搭载第11代Intel Core或Celeron处理器可提供物联网边缘运算与人工智慧等应用运算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前连接埠面板上开设一个连接埠扩充槽，可扩充诸如现场总线、显卡、序列埠、数位输出入埠或乙太网站等额外的功能或介面 |
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德承新款嵌入式工业电脑DV-1000提升边缘运算功效 (2022.05.27)
强固型嵌入式电脑品牌－ Cincoze德承推出高效精简型嵌入式电脑DV-1000系列。全新DV系列的加入、完整Rugged Computing - Diamond产品线布局，具备高效能运算、紧凑机身以及弹性扩充能力的三大优势，推荐给受限於安装空间但需要高强度运算的工业场域，执行智慧制造、机器视觉、轨道交通等应用 |
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瑞萨推出新款PCIe Gen6时脉缓冲器和多工器 (2022.04.14)
瑞萨电子（Renesas）推出首款符合PCIe Gen6严格规范的时脉产生器、缓冲器和多工器。瑞萨推出11款新的时脉缓冲器和4款新的多工器。新元件，同时为PCIe Gen5提供额外冗馀，进一步扩充瑞萨的低抖动9SQ440、9FGV1002和9FGV1006时脉产生器，为客户提供适用於资料中心／云运算、网路和高速工业应用的完整PCIe Gen6时脉解决方案 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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凌华首度推出伺服器等级PXIe嵌入式控制器 强效运算能力 (2021.09.01)
凌华科技推出旗下首款伺服器等级之PXIe控制器PXIe-3988，搭载先进Intel Xeon E-2276ME处理器和高达64GB DDR4 2400MHz 记忆体，在单一处理器上使用多颗运算引擎达到多工处理能力，可同时间执行多项多核多线性任务，是专门为以PXI Express介面之测试系统而设计，提供强固而稳定的平台，可进行各种测试和量测应用 |
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英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们，于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节；英特尔首款混合式架构，代号「Alder Lake」 |
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艾讯第11代Intel Core OPS数位电子看板播放器OPS520 (2021.06.01)
讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持发表全新Intel开放式易插拔规格 (OPS) 数位电子看板专用播放器OPS520。搭载第11代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Rocket Lake平台)，内建Intel H510或Q570高速晶片组 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台，为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔资料中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机 |
