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TI推出新封装尺寸的PCI Express组件 (2007.03.15)
德州仪器(TI)宣布推出新封装尺寸的XIO2000A组件,这款PCI Express至PCI网桥专门支持PCI Express Mini Cards和ExpressCards,适合使用在电路板空间有限的行动运算市场。TI已开始供应12 x 12毫米封装XIO2000A组件,体积比现有产品缩小36%,但仍采用业界标准的0.8毫米接脚间距
TI与Altera连手举办网络研讨会 (2006.04.11)
德州仪器(TI)宣布将与Altera及EE Times合作举办一场主题为「提供您所需的低成本PCI Express x1解决方案」(Delivering Low-Cost PCI Express x1 Solutions for Your Needs)的网络研讨会,这场研讨会将于美国PDT/Noon EDT时间2006年4月11日上午九点开始广播,它将介绍x1低成本PCI Express的优点以及说明如何克服高速PCI Express系统发展的挑战


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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