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高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计,具备超低功耗和前所未有的效能,同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计
高通推出穿戴式装置生态系加速器计画 扩展穿戴式市场 (2021.07.21)
高通技术公司今日提出穿戴式装置领域的整体愿景,并重点介绍了多个 Snapdragon Wear 平台的重要里程碑,并宣布推出全新高通穿戴式装置生态系加速器计画(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program);同时宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威讯(Verizon) 和沃达丰(Vodafone) 等 60 多家穿戴式装置产业领导企业将参与计画
言论不当 英特尔发表声明向ARM与苹果致歉 (2008.10.27)
外电消息报导,日前两位英特尔主管对苹果和ARM所发表的负面言论,英特尔紧急在网站上发表声明,指出自家的Atom处理器在部分性能上,仍未能与ARM架构的芯片媲美,而苹果的iPhone是款划时代的产品
飞思卡尔为MID提供电源管理IC解决方案 (2008.01.10)
为了因应次世代行动式因特网装置(Mobile Internet Devices,MIDs)所带来的挑战,飞思卡尔半导体正着手于研制一款高效能的音效与电源管理解决方案,以便配合Intel的MID。该款高度整合的芯片组,其设计不但能有效地管理电源功率,也有助于缩小产品尺寸,并延长电池寿命


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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