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高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计,具备超低功耗和前所未有的效能,同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计
高通推出穿戴式装置生态系加速器计画 扩展穿戴式市场 (2021.07.21)
高通技术公司今日提出穿戴式装置领域的整体愿景,并重点介绍了多个 Snapdragon Wear 平台的重要里程碑,并宣布推出全新高通穿戴式装置生态系加速器计画(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program);同时宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威讯(Verizon) 和沃达丰(Vodafone) 等 60 多家穿戴式装置产业领导企业将参与计画
言论不当 英特尔发表声明向ARM与苹果致歉 (2008.10.27)
外电消息报导,日前两位英特尔主管对苹果和ARM所发表的负面言论,英特尔紧急在网站上发表声明,指出自家的Atom处理器在部分性能上,仍未能与ARM架构的芯片媲美,而苹果的iPhone是款划时代的产品
飞思卡尔为MID提供电源管理IC解决方案 (2008.01.10)
为了因应次世代行动式因特网装置(Mobile Internet Devices,MIDs)所带来的挑战,飞思卡尔半导体正着手于研制一款高效能的音效与电源管理解决方案,以便配合Intel的MID。该款高度整合的芯片组,其设计不但能有效地管理电源功率,也有助于缩小产品尺寸,并延长电池寿命


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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