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德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30)
德州仪器 （TI） 表示，董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 （CEO），此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton，而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务，并持续担任公司董事长 |
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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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看好工业与车用半导体 TI明年启动新12 吋晶圆厂兴建工程 (2021.11.18)
看好电子产品，尤其是工业和车用市场对半导体的需求，德州仪器 (TI)宣布，将于明年在美国德州Sherman启动新12吋 (300 mm)半导体晶圆制造基地兴建工程。这个位于北德州的制造基地最多可兴建四座晶圆厂，目前第一座和第二座晶圆厂的兴建工程将于 2022 年开始动工 |
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德州仪器宣布已完成对美国国家半导体之并购 (2011.09.27)
德州仪器（TI）昨（26）日宣布，正式完成对美国国家半导体（National Semiconductor）的并购。
德州仪器董事长、总裁兼执行长谭普顿（Rich Templeton）表示，美国国家半导体现已成为德州仪器模拟事业群的策略成长动能之一 |
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扩大市占率 德仪收购国家半导体 (2011.04.06)
德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor）5日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将结合了模拟半导体产业两家公司在提升电子系统效能与效率、实现讯号转换方面的独特优势 |
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德州仪器启用位于美国的模拟制造厂 (2009.10.07)
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元 |
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TI成立Kilby Labs致力提供突破性半导体技术 (2008.09.16)
德州仪器 (TI)宣布成立Kilby实验室(Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50周年当天成立，并将延续Jack Kilby发明芯片改变人类生活方式的精神与成就 |
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TI第三季营收36亿美元 模拟产品大幅成长 (2007.10.29)
德州仪器（TI）公布2007年第三季（7～9月）营收结算报告。营收比去年同期减少3％，为36亿6300万美元；营利成长9％，达10亿1300万美元；净利则成长11％，达7亿7600万美元。
TI总裁暨首席执行官Rich Templeton指出，模拟产品达成了大幅成长 |
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德州仪器布达新人事命令 (2007.04.30)
德州仪器宣布陈维明为新任亚太区总裁。除了继续负责亚洲地区的业务与市场营销外，陈维明将接掌亚洲区的最高管理职务，统筹管辖三座生产制造中心、一座研发中心、两座无线技术中心、六座应用产品工程中心以及19个销售和营销据点 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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TI升任两位模拟产品高阶主管 (2006.04.28)
德州仪器(TI)28日宣布罗格瑞（Gregg Lowe）将升任新的资深副总裁并领导公司所有模拟事业单位，包括高效能模拟事业单位(HPA)和高产量模拟与逻辑事业单位(HVAL)。另外，TI还任命乔阿瑟（Arthur L.George）接替Lowe担任高效能模拟事业单位的资深副总裁暨总经理 |
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TI执行长于3GSM世界大会中发表TI未来展望 (2006.02.17)
德州仪器(TI)总裁暨执行长谭普顿(Rich Templeton)17日表示，移动电话将成为市场上最重要的消费电子产品。
谭普顿于3GSM世界大会(3GSM World Congress)提到无线市场发展的两大主轴－3G高阶手机和超低价低阶语音手机 |
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整合通讯与娱乐时代的数字视频应用 (2005.10.01)
消费性电子产品的高度发展，带动多媒体应用的蓬勃，DSP就是其中的关键零组件，拥有效能强大的DSP可以让多媒体功能更加顺畅，为迎接以多媒体应用为主的电子产品时代 |
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TI营运长:无线已成为消费性电子应用的最重要平台 (2004.02.27)
德州仪器（TI）营运长Rich Templeton近日在3GSM世界大会（3GSM World Congress）发表主题演讲，表示无线已成为消费性电子应用的最重要平台，未来数年更将成为创新的主要重点。
Templeton表示，无线技术提供低成本及低功耗的平台，故能扩大移动电话价值，而非单纯的语音服务 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
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德州仪器OMAPTM技术联盟典礼 (2001.08.23)
本 文：为迎接3G无线通信，实现行动网络生活，全球半导体巨擘德州仪器（TI）， 将于
8月28日与台湾高科技领导大厂举办技术联盟典礼，并于会中正式发表TI精心研发成果─
开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform，名为OMAP） |
