|
台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24) 近年来,因应全球环境变迁,产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求,但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求,针对差额的部分,各产业可透过取得碳权,以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求 |
|
台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
|
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
|
TaipeiPLAS塑橡胶产业前瞻永续发展论坛即将登场 (2024.08.19) 2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24至28日在台北南港展览1馆举办,由外贸协会与机械公会主办,聚焦「创新材料」、「尖端制造」及「循环经济」三大主轴掌握产业最新趋势脉动 |
|
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50% |
|
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04) 慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30% |
|
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
|
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12) 根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。 |
|
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18) 慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
|
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07) 藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
|
[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06) 慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
|
【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04) 经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技 |
|
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求 (2024.05.30) 慧荣科技推出高速SM2322单晶片可携式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具备成本效益的解决方案。SM2322支援高达 8TB 的储存容量,并可实现高达 20Gbps的资料传输速度,能够无缝存取和储存大量来自 AI 智慧型手机、高性能多媒体装置和游戏机的内容 |
|
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16% |
|
慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03) 慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元 |
|
国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30) 由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会(ISRS 2024)。ISRS 2024由中兴大学主办 |
|
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23) 素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩 |
|
工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19) 2050净零排放的愿景正推动产业转型,需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今(19)日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
|
RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果 (2024.03.28) 欧洲规模最大的研发组织协会(EARTO)旗下应用研究机构国际网络(RTOs International Network;RIN)今年会议首次在台举行,经济部产业技术司司长邱求慧、RIN各成员首长以及各法人首长代表於27日一同叁加国际研发法人首长高峰会暨成果展示,扩大与国内研发法人链结交流 |