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ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16)
根据联合国数据显示,全球约1/3的土壤已经退化,每年损失达240亿吨的土壤,这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量,还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环,使得全球农业面临极大的挑战
Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘(Unified SASE)解决方案的全面升级,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘(SSE),在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式
工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键,工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」,内容涵盖5大策略:杠杆产业特色加速AI技术研发与应用;制定AI治理规范;完善AI资料与基础环境;培育AI跨域人才;促进国际合作共创,以加速建构百工百业AI化生态链
经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二
日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧(AI)逐渐落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社(Central Japan Railway Company,JR东海)合作,利用AWS生成式AI、机器学习(ML)和物联网(IoT)技术,优化山梨磁浮线的轨道维护等营运,於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺
[SEMICON] Fluke与万和仪器领跑 推动精准测试与绿色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024国际半导体展上,Fluke授权经销商万和仪器有限公司以先进的测试仪器展示大放异彩。在9月4~6日於南港展览馆二馆四楼展出先进的测试仪器,让叁观者能够亲身体验半导体测试及电气测量的未来,并且叁与一系列有趣活动及限量赠品抽奖
数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授,分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性,同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果
TXOne Networks升级Edge系列3大核心 呼吁半导体业应强化资产生命周期防护 (2024.09.02)
面对如今全球骇客组织正虎视????地以关键资产为目标来进行攻击,根据TXOne Networks(睿控网安)最新调查,约有高达97%的资安长表示,IT资安事件对於OT系统的稳定运作造成了严重影响
智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告,全球对资料外泄防护的需求持续提升,全球DLP(Data Loss Prevention)市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元,年均增长率(CAGR)约为16%
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
趋势科技:2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告,指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁;同时,企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生
Check Point开发生成式AI安全防护解决方案 助组织有效应对挑战 (2024.08.28)
使用不安全网路和自带设备(BYOD)的远端使用者连接,加剧了组织遭勒索软体攻击,以及将资料泄露给未经授权的软体即服务(SaaS)和生成式 AI 工具风险。数据显示,去年遭到公开勒索的勒索软体受害者增加了 90%,约 55% 资料遗失事件因使用生成式 AI 所致
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。


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