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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14)
台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用，设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统（Micro-CT），提供学研单位公益扫描服务，让先进影像科技成为研究基石 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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联发科技发布天玑1080行动平台 加速5G终端推向市场 (2022.10.11)
联发科技天玑系列5G行动平台再添新成员天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级，以联发科技先进的硬体和软体技术，协助终端厂商加速产品上市 |
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意法半导体和trinamiX携手研发OLED萤幕下脸部辨识解决方案 (2022.09.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和BASF SE全资子公司及新型生物辨识技术公司trinamiX宣布合作完成一项脸部辨识叁考设计。该解决方案在OLED萤幕下运行，满足行动支付所需的安全级别 |
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安森美PYTHON与XGS系列先进影像感测器助工业视觉系统开发 (2022.08.30)
安森美（onsemi）推出的PYTHON和XGS系列先进影像感测器，采取「家族式」方法，虽然7种XGS感测器各自具备不同的解析度，但所有元件都具有与业界标准29mm x 29mm布局相容的通用尺寸 |
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联发科发表8K/4K智慧电视平台Pentonic单晶片 首款支援杜比视界IQ (2022.03.27)
联发科技宣布成为第一家支援杜比视界IQ精准细节（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能的电视晶片供应商，该公司智慧电视平台Pentonic系列的8K和4K晶片全支援这项新功能。此外，联发科技Pentonic系列还支援杜比视界的游戏功能及其他先进功能，预计2022年下半年开始陆续提供这些最新技术给智慧电视制造商 |
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医疗领域正迈入XR+5G时代 (2021.08.09)
在即将到来的5G时代，更可以达到毫无延迟地进行大量的资讯传输，让XR + 5G 的平台在医疗的领域有着更广大的应用性。 |
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促进AI人才培养 联发科叁与2020 CVPR台湾分享会 (2020.07.02)
为了促进新世代AI人才培养，联发科技今日叁与「联发科技-台大创新研究中心」协办「2020 CVPR 台湾分享会」，邀请本年度入选的论文作者进行分享，席间聚集了台湾AI相关之产学顶尖人才於一堂，共同切磋 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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联发科天玑1000成为首款支援AV1解码的行动平台 看准HD影音串流商机 (2020.05.20)
联发科技今（20）日宣布，该公司顶规的5G系统单晶片天玑1000系列晶片，成为全球首款支援AV1影音标准的行动平台。透过先进影像编解码功能大幅提升压缩效率，能够处理最高每秒60格（60fps）的速度播放4K高画质的YouTube影音串流影片，让手机使用者用更少的网路流量享受绝隹视觉品质和流畅影音体验，协助客户抢占高画质影音串流的商机 |
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摩托罗拉Edge+搭载美光LPDDR5 DRAM 高频宽与处理力实现5G效能 (2020.04.23)
美光科技今日与摩托罗拉（Motorola）共同宣布，摩托罗拉全新Edge+智慧型手机将搭载美光LPDDR5 DRAM，提供使用者5G的极致体验。美光与摩托罗拉携手合作，使Edge+透过搭载具备最高处理效能及高频宽的记忆体与储存容量，实现5G网速 |
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意法半导体先进影像感测器强化下一代汽车安全系统的驾驶监测功能 (2019.01.07)
意法半导体（STM）宣布推出VG5661和VG5761两款全新的驾驶监测系统全域快门影像感测器。这两款先进的影像感测器可以控制摄影机补光灯拍摄场景影像，避免太阳光、路灯等无法预测的外界因素影响画质，强化汽车系统对驾驶的监测能力 |
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NVIDIA携手75家医疗夥伴开创放射医学未来 (2018.11.27)
NVIDIA (辉达)在北美放射学会博览会(Radiological Society of North America; RSNA)上发表新软体，同时宣布与多家新夥伴携手改进医疗品质、使用方式与成本。
人工智慧研究在改善放射医学领域的品质、使用与成本上已展现极大的可能性 |
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2018年10月碳化矽半导体 (2018.10.02)
相较于矽（Si），采用碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基材的元件性能优势十分显著，尤其是在高压与高频的应用上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，让这个问世已十多年的高性能元件一直束之高阁 |
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imec欢厌在台10周年；与国研院合作先进影像与光学应用技术 (2018.09.20)
世界知名的比利时微电子研究中心 (imec)， 今日与国家实验研究院 (NARLabs) 签署合作备忘录，比利时微电子研究中心台湾实验室 (imec Taiwan) 与国家实验研究院仪器科技研究中心 (ITRC-NARLabs) 将共同研发先进影像与光学应用技术，初期将以医疗应用为主 |
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合作夥伴助攻 联发科技打造AI生态系统 (2018.03.14)
联发科技今日於北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作夥伴叁与，展示手机AI创新应用。Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智慧处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机晶片 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
