|
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
|
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
|
运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
|
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
|
新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起 |
|
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21) IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
|
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21) 新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作,并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程,针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求,提供解决方案 |
|
明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21) 继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展(COMPUTEX)上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後,明基隹世达集团今(21)日正式宣布将同时联合集团20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标,再度挑战ISO 20121认证,打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会 |
|
低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21) 台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%,高居各行业第一。 而在疫情过後,节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向:营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购,未来有机会纳入条文规范 |
|
铭传与中兴合作运用AI运动科技即时分析赛事 (2024.05.21) 了解运动非难事,透过即刻转播分析赛事,让现场观众更融入比赛状况,2024年全国大专校院运动会桌球赛事在台中举行,赛事转播工作由铭传大学负责。为使转播内容更具可看性 |
|
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
|
工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20) 工研院持续推动人工智慧(AI)导入材料领域有成,为了协助厂商加速新材料开发进程,日前与株式会社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式会社日立制作所(Hitachi, Ltd.)举办材料资讯平台合作启动仪式,将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术,未来可??降低实验次数并加速材料开发,开拓材料领域新局面 |
|
长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20) 昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
|
贸泽电子即日起供货用於超音波成像系统和海上导航的TI TX75E16发射器 (2024.05.20) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments(简称TI)的16通道五级发射器TX75E16。此款16通道发射器针对超音波成像系统设计,整合晶片内建式浮动电源,可减少所需的高电压电源供应器数量 |
|
三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20) 三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
|
EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20) 为了提升节能减碳效益,并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑,沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域,与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作,开放场域内的立体停车场,提供电动车充电服务,共同落实净零碳排的愿景 |
|
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz (2024.05.20) R&S扩充了其产品线,推出了一款2U高度示波器/数位转换器, 以针对机架安装及对外形尺寸有严格要求的应用场景。新系列MXO 5C是该公司首台无显示萤幕的示波器,其性能与之前发布的MXO 5系列相同,但垂直高度仅为後者四分之一 |
|
英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20) 英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案,实现PC间高速传输体验,彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置,可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输,实现更灵活、更有效率的工作流程 |
|
典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20) 隹世达旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问(以下简称奥沃),结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究,协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型 |
|
後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19) 数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移,推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术,偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」 |