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成式 AI 整合机器视觉检测的崛起 (2024.08.28) 随着生成式 AI 和机器视觉检测的快速发展,为智慧 AOI 检测注入了新的活力。本文将聚焦在智慧 AOI 检测市场的发展现况与趋势,并剖析其在智慧工厂巡检与品质管控的应用场景,并关注生成式 AI 与机器视觉检测所带来的变革 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用,为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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研究:全球晶圆代工产业因AI需求推动营收增长 (2024.08.21) 根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告,2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%,年增约23%,主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张,未来的产能扩充将集中於CoWoS-L |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19) 凌华科技今日宣布,其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案,适用於多种 AI 应用,包括影片分析、分割、异常检测、变换器等,并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括:
·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力 |
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宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06) 数位云端服务商宏??资讯今(6)日召开董事会,发布2024年第二季财报,第二季单季营收新台币23.55亿元,税後净利1.53亿元,每股盈馀3.68元,累计上半年营收突破45亿元,税後净利2.96亿元,分别较前一年同期成长12%及15%,每股盈馀达7.14元,也较去年同期成长近15%,营收与每股盈馀皆创历史新高 |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) 本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23) 英特尔发布与国际奥委会(IOC)合作,透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案,进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统,协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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美光揭??永续行动进展 迈向未来创新目标 (2024.07.05) 美光科技发布 2024 年永续经营报告,详述美光的永续发展成果,并持续推动可为未来创造全新机会与突破的技术进程。美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永续经营报告展现透过科技回??全球社群与环境的决心;期待协助引领整个半导体产业和生态系统取得更长足的进步 |
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透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性 (2024.07.04) Vicor公司宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了台达电子及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
2023年7月13日,Vicor提起诉讼,指控“某些电源转换器模组及包含这些模组的电脑系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950号专利(所主张专利)的权益 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26) 全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |