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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─以动态密码为基础之新型机车保全系统 (2015.07.08)
本作品为以动态密码为基础之新型机车保全系统，整合设计出一个具有高安全性的机车保全系统，在此系统中创新应用混沌系统电路之随机特性，用于一次性密码之设计与应用 |
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ZenWatch在台上市 腕转个人生活 (2014.12.24)
在今年IFA上发表的华硕智慧手表ZenWatch今(24)日宣布在台湾上市， ZenWatch提供三款不同的表带，搭配快拆表扣设计，并提供超过100种的表面组合。华硕强调，ZenWatch是一款个人化的装置，可让用户依生活型态、需求与整体造型自由选择及搭配 |
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ROHM研发：低功耗穿戴型生物感应技术 (2014.12.23)
主旨
半导体制造商ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之「常闭运算（Normally-Off Computing）基础技术研发」中，成功研发出适合于次世代穿戴型生物感应器之全球最低超低功耗技术 |
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触控商机 花落谁家？ (2011.09.09)
触控市场热度早已触发，目前，电阻式是2吋触控面板最具价格竞争力的解决方案，但投射式电容受欢迎程度快速增加，已有主流姿态，并挟平板风潮从小尺寸进展至中大尺寸 |
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苹果触控专利布局完整 后进者难以打价格战 (2011.07.11)
专利战是近年科技公司的重要策略。苹果计算机的触控技术成功带起iPhone与iPad的风潮，其于触控专利的布局，也成功阻挡了后进者的步伐。近日两项苹果的触控笔专利通过 |
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Epson Toyocom开发出超小型的6轴传感器 (2010.03.04)
Epson Toyocom于昨日（3/3）宣布，开发出超小型的6轴传感器AH-6100LR。该产品采用单一封装，由3轴QMEMS石英角速度传感器，及3轴加速度传感器所组成。
Epson Toyocom自2005年发表角速度传感器XV-3500CB系列以来，产品已应用于具手震修正功能的高阶数字相机，及小型高精度导航系统当中 |
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数位汇流趋势明显 低功耗与高整合主导晶片设计 (2010.01.21)
当手机不只手机、PC不只PC、电视不只电视的时候，电子产品的功能与系统设计就会被重新定义。而2010年将会是电子产品重新定义的关键年，而带起这波趋势的动能便是流通在各个电子装置间的数位多媒体内容 |
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HiTechnic Sensor实验者工具包手册-HiTechnic Sensor实验者工具包手册 (2009.10.14)
HiTechnic Sensor实验者工具包手册 |
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MEMS麦克风跃居手机麦克风主流技术！ (2009.09.04)
2010年，MEMS技术在手机应用的市场，将会达到25亿美元的规模。MEMS将成为推动手机市场创新的主力，至2012年，手机使用MEMS技术的新功能将占60％的MEMS市场。而预计MEMS麦克风，未来也将成为手机麦克风的主流技术，前途相当看好 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
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iSuppli：明年全球1/3手机具备MEMS传感器 (2009.07.14)
市场研究公司iSuppli日前表示，2009年全球出货的手机中，将有五分之一具备加速度传感器，而明年更将提高至三分之一。预计2008至2013年，手机的MEMS传感器市场将成长两倍以上，营收达16亿美元 |
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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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设计彰显智慧 勾勒半导体产业新轮廓 (2007.12.24)
2007年在中国深圳所举办的Freescale技术论坛（FTF）已经圆满落幕。会中Freescale深入浅出地接橥下一世代半导体产业的发展方向。长期来看，晶片整合制造需顺应系统级整合差异化设计的大前提，并提出整合软硬体套件和有效降低功耗节能的解决方案，才能符合未来市场需求 |
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MEMS元件供应商市场策略与技术报导 (2007.12.05)
全球十大MEMS供应商分别为TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飞思卡尔、ADI与Denso，为了实际了解主要MEMS元件供应商的市场策略与最新技术，本文特别专访了ST、Epson、飞思卡尔与楼氏电子，详细了解其发展策略，进而洞悉最新的MEMS技术发展与市场趋势 |
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想象有多小 (2007.11.29)
微型化工艺一直是人类乐此不疲的一项技术。在过去，人们会在米粒或蛋壳上雕刻出令人叹为观止的图像，这些图像不单单只是平面的画面，甚至还是具有立体起伏的3D结构 |
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飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统（micro-electromechanical systems，MEMS）为基础的传感器产品线，飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器，体积比以往的业界产品小了77% |
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正在加速应用的「加速度感测器」 (2006.09.04)
加速度感测器的应用将比过去宽广许多 |
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正在加速应用的「加速度传感器」 (2006.09.04)
加速度传感器的应用将比过去宽广许多 |
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飞思卡尔3D加速度传感器锁定消费者市场 (2005.05.13)
飞思卡尔特别为可携式消费性电子产品开发出3D、低加速度(low-g)、微型机电系统(MEMS)为主的MMA7260Q。根据Gartner Dataquest的估计，可携式消费性电子产品的市场在2005年的所需的半导体零件销售额将达到480亿美元 |
