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台湾创新技术博览会即将展开 国际技术交易平台促进合作商机 (2022.10.04)
为多样化创新技术搭起国际合作的桥梁,2022台湾创新技术博览会今年将以实体与虚拟实境的方式举办,实体展在10月13~15日於台北世贸一馆盛大展出,线上展将於10月11~20日展出
2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求,即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会(TIE)」实体展,其中即由工业局统筹的创新领航馆,聚焦5+2创新与6大核心战略产业


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
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