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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一
IC基板市场商机无限技术门槛难跨越 (2003.01.03)
据Chinatimes报导，由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装（BallArray），使国内许多印刷电路板（PCB）厂商看好IC基板市场而纷纷抢进，但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在，厂商要想在此一市场有所斩获并不容易
PCB新市场策略奏效 (2002.07.26)
印刷电路板价格今年跌幅过大，侵蚀业绩表现，台湾PCB大厂竞相争食南韩手机市场策略奏效，陆续传出佳音；南亚电路板、华通成功接获三星电子与LG多层印刷电路板（MLB）订单


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6 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
7 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
8 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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