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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
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Wind River支持Intel嵌入式设备整合处理器系列 (2008.08.25)
全球设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布，该公司的VxWorks实时操作系统和Wind River Linux支持甫发表的Intel EP80579整合处理器系列产品线。Intel EP80579是第一个以Intel架构为基础之系统单芯片(SoC)处理器系列 |
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2006国家芯片系统设计中心 芯片制作成果发表会 (2006.04.26)
为展示国内学术界透过CIC制作芯片之研究成果，本中心将举办94年度芯片制作成果发表会，发表会中除颁奖予优良芯片设计者外，将邀请该设计者于现场作海报展示，优良芯片遴选概分为ISSCC相关之芯片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大类 |
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Future 2003 全球暨台湾IT产业趋势论坛 (2002.12.23)
由经济部、教育部与国科会规划的「芯片系统国家型科技计划」将在未来为台湾建立丰富的硅智财，使台湾成为全球单芯片系统设计中心，这项计划将促使仅具简单功能的多芯片系统逐渐被取代 |
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升级到IC的技术须知 (2002.03.05)
虽然SOC技术已经商品化，不过，它的良率低和价格高仍然阻止着普及化的脚步。举数位相机为例，高整合度的SOC确实能符合产品开发商在极短时间内研发上市的要求，同时也会带来设计上的新陷阱，和增加验证上的困难度 |
