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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业，计画在2025年底前生产「印度制造」晶片，并在未来三到五年内开发自己的图形处理器（GPU）。
印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示，印度正在兴建五座晶片制造厂，预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世 |
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台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术，也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片（NanoSheet）。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程，英特尔和台积电，以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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联发科发表迅??Kompanio1380顶级Chromebook晶片 (2022.01.26)
联发科技於今日发表迅??Kompanio1380晶片，为顶级Chromebook性能揭开新页。迅??1380为使用者提供出色的行动运算体验及长效续航力，也让装置得以轻薄短小。
联发科技表示，迅??系列平台已广为客户采用，成功打造出全世界最受欢迎的Chromebook笔电以及平板 |
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英飞凌40奈米安全晶片技术提升越南国民身份证功能 (2021.12.17)
随着数位时代来临，公民识别身份数位化已经成为各国演进的趋势。电子身份证（eID）可以以法律文件的形式使个人身份合法化，除了可以简易的方式识别公民身份外，国民电子身份证还能延伸功能，使民众能够透过网路取得政府的服务和福利，避免造成在当地政府办公室大排长龙的景象与不便，这在疫情期间是一个很大的优势 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终于在今年第一季的法人说明会里，透露了其3奈米将采取的技术架构，而出乎大家意料的，他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。 |
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Ansys RaptorH获三星晶圆代工2.5D/3D积体电路和系统电磁效应认证 (2020.05.11)
Ansys RaptorH电磁（electromagnetic；EM）模拟解决方案已获三星晶圆代工（Samsung Foundry）先进系统单晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D积体电路（2.5D/3D-IC）的开发认证。该认证能让Ansys帮助三星设计师和三星晶圆代工客户 |
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结合热与光感测 生物感测器有效锁定病毒 (2020.04.26)
光电协进会(PIDA)指出，为了对抗冠状病毒疫情，科学界积极投入研究，希??及早平息疫情，现在测量与分析空气中污染物的研究实验室也加入行列，有团队开发能够快速、可靠地检测冠状病毒菌株(SARS-CoV-2)的感测器，有助於公共场所的监测 |
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因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect)，宜特推出独家晶片去层技术，将样品如魔术般放大，直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程，不仅可以大幅提升工程上的良率，完整提出电路图，还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上 |
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ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH，能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路（3D-IC）和射频积体电路（Radio-frequency Integrated Circuit）设计工作流程，这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列（Antenna Arrays）和资料储存系统 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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国研院南部实验室体验活动吸引逾千名民众叁与 (2019.08.05)
为让民众可以更加了解国家实验研究院在台湾科技发展及人才培育所扮演的重要角色，国研院结合南部科学园区管理局，近日共同办理国研院台湾智驾测试实验室、国家地 |
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鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片 (2018.12.21)
区块链3.0应用的兴起，推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求，但在目前区块链生态圈中，常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况，为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案 |
