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Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
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IDC：台湾2008第二季PC显示器市场呈现衰退 (2008.10.20)
根据IDC(国际数据信息)2008年第二季台湾PC显示器追踪季报显示，台湾地区整体PC显示器市场 - 包括开放市场(Non-Bundled market)与封闭市场(Bundle market)总出货量达386,248台，较上一季衰退0.4%，与去年同期比较则衰退9.1% |
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IDC：台湾PC显示器市场逐渐回温 (2007.09.19)
根据IDC（国际数据信息）2007年第二季PC显示器追踪季报显示，台湾地区整体PC显示器市场，包括开放市场与封闭市场总出货量达42.5万台，较上一季成长7.3％，与去年同期比较则是成长14.6％ |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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ITIS发表2005Q3我国电子零组件产业回顾与展望 (2005.11.14)
2005年前三季我国电子零组件产值为新台币4121亿元，较2004年同期成长约5%，其中化合物半导体组件产值新台币310亿元，与去年同期相较为持平表现；被动组件产值新台币870亿元 |
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IDC：亚太区LCD 显示器将于2006年初成为主流 (2005.10.11)
根据IDC(国际数据信息)数字指出2005年上半年亚太区(日本除外)PC显示器市场出货总量约达1840万台，较2004年上半年成长14.4%，开放市场供货商(Branded market；纯销售显示器的厂商)与上季相较和去年同期相比都呈现平稳成长状态，但与封闭市场(Bundle Market； 指PC大厂搭售自有品牌显示器之市场)相较成长幅度较小 |
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IDC：第一季台湾PC显示器市场表现疲软 (2005.06.22)
根据IDC(国际数据信息)PC 显示器追踪季报(IDC Taiwan PC Monitor Tracker, 1Q 2005) 显示，2005年第一季台湾整体PC显示器市场，包括开放市场(Branded market)与封闭市场(Bundle market)，出货量达46万9103台，较上季下滑20.6%，但与去年同期相比则成长9.0% |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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2004年封测市场成长幅度可望超过20％ (2003.11.15)
工商时报报导，在整体半导体产业景气日益复苏的情况下，IDM业者加速释出封测委外代工订单，订单数量也持续成长，日月光、硅品、京元电等国内封测厂频获大订单，产能利用率已攀升至九成以上，部份IDM业者已开始预订2004年第2季产能 |
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勤益将淡出纺织本业 专注模拟IC封测领域 (2003.10.28)
据工商时报报导，勤益纺织电子事业部门自2000年成立即开始从事模拟IC封装测试业务，由于电子事业发展已经进入成熟期开始获利，勤益近期则决定进行更大规模的组织改革，于年底前淡出在台湾的纺织事业，将公司营运重心放在模拟IC封装测试 |
