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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链
智慧科技提升办公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
数位化是减少建筑碳排放、节省能源并提升效率,达成2050年净零排放目标的关键因素。而物联网的连线能力,则有助於加速建筑物中自动化系统和嵌入式技术的应用。
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM)
安提国际推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新边缘AI系统 (2022.12.09)
安提国际(Aetina)推出一款基於 ASIC 的全新边缘人工智慧(AI)系统,该系统由可编程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系统模组(SoM)提供支援。安提国际AI推理系统AIE-CP1A-A1是专为不同的电脑视觉应用而设计的小型嵌入式电脑,包括物体检测、人体运动检测和自动检测
NVIDIA 携手全球医疗生态系夥伴共创AI医疗新局 (2022.11.30)
为了促进台湾医疗在疾病、开发诊断方式与提供治疗等技术突破进展。NVIDIA (辉达)於(30)日宣布携手台北荣民总医院、花莲慈济医院、国卫院及科技夥伴於 12月1~4日的「2022 台湾医疗科技展」中,展现如何使用创新人工智慧 (AI) 及相关解决方案、加速运算技术和医疗影像领域用 AI 开放框架支援医疗照护
更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半导体STM32生态系统中的AI扩充套件,可自动转换预先训练好的AI模型,并在使用者的专案中产生STM32优化函式库。
工业储存技术再进化! (2022.08.26)
近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据
应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网(IoT)的采用,意味着从简单的感测器和致动器到核电站,连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性,对於正确操作和安全至关重要。
技术演化:嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。
COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列,於2月25日(五)邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技(congatec AG),亚洲区研发经理朱永翔担任讲者,以「COM-HPC的智慧边缘全攻略
2022.2月(第363期)运算新时代 (2022.02.09)
人工智慧及大数据正快速崛起, 资料中心也因数位转型加速扩大。 另一方面, 新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长, 掀起资料中心运算架构变革潮。 而人工智慧时代来临, 势必加速AI与ML功能导入各种行动装置
嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术,并以各家供应商推出的产品为例,帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外,本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用,以便开发人员有效使用
The Imaging Source与睿怡科技连袂参加2021台北国际自动化工业展 (2021.12.13)
The Imaging Source兆镁新协同合作伙伴–睿怡科技将于2021年12月15日至18日期间,在台北南港展览馆连袂参加亚洲重要展事「2021台北国际自动化工业展」。 The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将于展位现场实机动态应用展示项目: 「口罩辨识」 The Imaging Source的嵌入式开发工具包支援NVIDIA Jetson Nano平台
AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25)
物联网应用多元化,使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。 设备需要具备更强大的运算能力,以快速回应使用者需求。 边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键
7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时,工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性,亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例
人机介面4.0的未来主流 (2021.06.30)
新一代HMI将以更新的技术和元件取代传统的按钮、指示灯和选择器,并降低对大量显示面板和电缆的依赖,透过先进的HMI功能加强对设备的监控来达到降低营运成本。
莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元
兆镁新与睿怡连袂叁加TOUCH TAIWAN 实机展示嵌入式视觉系统 (2021.04.22)
兆镁新(The Imaging Source)协同合作夥伴睿怡科技连袂叁加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」,於现场实机动态应用展示「嵌入式视觉系统」,包含兆镁新IP67等级FPD-Link III嵌入式视觉相机,以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式开发套件
兆镁新与睿怡科技连袂叁加「TOUCH TAIWAN智慧制造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技将於2021年4月21日至23日在台北南港展览馆举办的「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」期间,连袂叁加这场亚洲重要展事。The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将於展位现场实机动态应用展示项目:「嵌入式视觉系统」
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。


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