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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10)
遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一，开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛，为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示 |
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号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09)
关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步，维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台，开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外，同时致力於人才培育 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
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趋势科技网路资安平台扩充AI辅助功能 防止遭误用与外部滥用 (2024.05.07)
全球网路资安厂商趋势科技在其网路资安平台上推出强大的AI辅助功能，不仅助企业保护AI在其组织内的使用，更能妥善管理大规模导入新式AI工具的相关风险。
趋势科技执行长暨共同创办人陈怡桦近日於美国旧金山举办的RSA Conference 2024大会当中为趋势科技的网路资安平台擘划新方向 |
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工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系，工研院推动「生医创新跨域合作平台」，携手中华开发资本共同举办首场小聚，以智慧医疗为主轴，特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾，以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩，分享生医新创的创业关键及全球布局策略 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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远传电信营运每年减碳5万吨 获施耐德电机永续发展影响力奖肯定 (2024.05.07)
因应国际净零碳排行动逐渐涉入「范畴三」的深水区，法商施耐德电机Schneider Electric自2022年首度举办全球「永续发展影响力奖」以来，2023年奖项规模更胜以往。并於今（7）日宣布远传电信因为在营运中降低能耗的成果显着，成为本届唯一荣获2023年「永续性对企业自身的影响（Sustainability Impact to my Enterprise）」奖项的台湾企业 |
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石化结合机械产业链 共赴美最大塑橡胶展 (2024.05.07)
面对国际净零碳排压力，为协助石化、橡塑胶机械及模具产业行销国际，经济部贸易署及外贸协会日前也集结相关业者赴美，叁加为期5天（5月6~10日）的「美国2024佛罗里达橡塑胶展」（NPE），将藉该平台展现台湾总体产业链的技术水准和创新能力，争取更多订单与合作机会 |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮，科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间，首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品，除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强，可广泛应用到更多领域 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
