 |
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
|
无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
|
无远弗届的ToF 飞时测距应用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的应用情境从消费性电子产品开始，一路可以延伸到工业层级的应用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成为维持社交距离的关键技术。只要是需要精密测距的应用，ToF技术都可以发挥所长 |
|
IO-Link技术与意法半导体 (2019.12.27)
所有的工业制造商，无论规模大小，都在升级生产设施、制造能力和工程服务，以朝向工业4.0的概念或智慧工业转型。 |
 |
艾迈斯半导体推出首款用於高速马达的感应式位置感测器 (2019.12.18)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出首款用於高速、汽车及工业马达的感应式位置感测器。该感测器将以标准产品在市场上销售。
基於AS5715的全新转子位置感测器可与高速马达应用中广泛采用的旋转变压器的精确度和低延迟相提并论，同时可大幅节省物料清单的成本、尺寸和重量 |
|
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族，该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide，矽晶薄氧化物埋层）制程技术为基础，可显着降低活动和待机状态下的功耗，进而不必更换电池或充电 |
|
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长，围绕着用户体验的创新而发展，给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要 |
|
贸泽电子4月新品精选 抢先引进新产品的全球代理商 (2019.05.15)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是领先业界的新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
|
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯 |
|
意法半导体推出能连接云端的STM32开发工具套件 (2017.05.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新高连网性能的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员在开发物联网节点时带来高灵活性，其支援诸多低功耗无线通讯标准和Wi-Fi网路连结，同时整合市面上同类产品所缺少的运动感测器、手势控制感测器和环境感测器 |
|
先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC) |
|
奥地利微电子推出新型环境感测器套件 (2016.11.15)
奥地利微电子（ams AG）今日推出两种新的评估套件，使设计人员能够将小型低功率室内空气品质（IAQ）监测电路整合入智慧手机和穿戴式装置等可?式设备以及恒温控制器和IP摄像头等家用和建筑自动化设备 |
 |
意法半导体推出基于STM32微控制器的96Boards消费者版本子板样品 (2016.01.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已开始向主要客户提供新款基于STM32微控制器的96Boards消费者版本（Consumer Edition）子板样品。 96Boards开放式平台技术可简化智慧型手机、嵌入式或数位家庭装置的开发 |
|
意法半导体推出用于穿戴式装置及遥控器的低功耗蓝牙语音解决方案 (2015.07.02)
搭配STM32微控制器、Bluetooth低功耗蓝牙晶片及MEMS感测器，BlueVoice驱动软体和韧体库将简化产品开发
声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池使用寿命。意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤 |
|
Sun Microsystems公布新款Sun SPOT开发环境 (2006.03.09)
根据日经BP社报导，Sun Microsystems公布基于Java技术之无线传感器网络等的开发环境Project Sun SPOT（Small Programmable Object Technology），由研究部门Sun Microsystems Laboratories（Sun Labs）所开发 |
