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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中，必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码，从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求，透过工业相机的机器视觉技术，可以协助确保晶圆的量产 |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24)
ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft，展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案，专门提供Android行动装置用於3D感测系统。
整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来，实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理，这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能 |
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ams推出高速10K/15K线性扫描影像感测器 提升光学检测系统产能 (2021.02.19)
高效能感测器解决方案供应商ams今天推出4LS系列，针对机器视觉应用增加了更快、更高解析度的线性扫描影像感测器。使用配备4LS感测器的相机摄像头将协助新型智慧工厂的作业员在提高生产量的同时保持最高品质 |
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安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器，该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率 |
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Basler扩展旗下镜头产品 支援所有常见成像圈尺寸 (2020.04.08)
相机制造商Basler再次扩充旗下的Basler Lenses系列镜头，为每一台Basler相机提供最适合的镜头产品。Basler Lenses系列镜头包含两条产品线：「Standard」标准版与「Premium」高阶版 |
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[自动化展]线扫瞄机器视觉相机 加速产线效率 (2013.08.29)
在全球工业自动化的需求趋势带动下，机器视觉的技术及相关应用已陆续在各国极速升温发酵。由于透过机器视觉检测能够有效提高产能，降低成本，再加上机器视觉系统能够持续24小时不间断工作，吸引产业界开始大量导入机器视觉检测技术于生产在线 |
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NI 力推PXI-1409影像撷取卡 (2002.07.16)
NI表示，工程师和科学家们现在可以利用National Instruments(简称NI)的 NI PXI-1409多信道单色影像撷取卡获得更高的取样精确度了。PXI结合高速PCI总线、定时器及触发性能，轻易的实现异步取样与马达运动控制及数据撷取（DAQ）的整合 |
