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大联大控股富威推出AMD和IDT的服务器解决方案 (2014.01.14)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下富威将推出AMD和IDT的服务器解决方案。
AMD R-Series APU整合式芯片组嵌入式高效能解决方案
大联大控股富威代理产线AMD超威推出R-Series整合式芯片组 |
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英飞凌获美政府合约，提供安全芯片技术电子护照项目 (2012.08.20)
英飞凌(Infineon)日前宣布获得美国政府印制局新合约，提供内嵌于美国电子护照的安全芯片技术。
GPO 负责为美国国务院制作核发给美国公民的电子护照。护照封底嵌有一块安全芯片，该芯片能够依照国际旅游文件标准，安全地储存公民凭证 |
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英飞凌与Vodafone合作新一代GSM及EDGE技术 (2010.03.03)
英飞凌科技宣布与Vodafone Group Plc合作，扩大双方策略合作伙伴关系，透过充分运用英飞凌行动平台成本优化的优势，协助Vodafone以自家品牌产品进军行动网络装置（MID）市场，提升新兴市场的网络用户体验 |
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ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
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Broadcom推出新款无线整合芯片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣布推出最新款无线整合芯片，在不影响手机尺寸及电池使用寿命下，能提供手机更多媒体数据应用的支持。整合Broadcom的单芯片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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专访：德州仪器亚太区电源产品技术总监严宗福 (2008.05.13)
通讯用模拟电源管理产品呈现持续性的成长，每年都约有15％的成长速度。这些设备成长如此快速的主要原因，在于客户端不断要求网络带宽必须不断地增高、无线传输的速度也必须不断地提升，这些应用要求都造成了传统设计上的压力 |
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TI应用平台：行动电信业者3G投资的幕后推手 (2007.04.24)
手机需要一套可靠且可扩展的应用平台。适当的应用平台能将手机转变成一套强大的装置，让业者能够部署独特诱人的新服务以吸引新用户、扩大每位用户的平均营收贡献 (ARPU) 并减少现有客户的流失率，进而扩大电信业者的营收 |
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3G手机功能整合设计挑战 (2005.12.05)
对于复杂度与3G手机相同的系统，结合SiP封装和系统单芯片技术或许是理想的实作方式。但采用CMOS技术的系统单芯片整合，却能实作高效能的模拟数字转换器和数字模拟转换器以及强大的电源管理功能 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技术方面已有突破，厂商已将输入端(ADC、DVI)与输出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU与Scaler等元件整合成功，但是通常良率并不高，因此整合之良率的提升仍是厂商努力的方向 |
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2001年数位STB发展趋势 (2001.01.01)
参考资料： |
