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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger：为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06)
在2024台北电脑展上，NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法，以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为，现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案，以应对不断变化的需求 |
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AMD：强化AI算力 持续推动下一代高效能PC (2024.06.03)
本届台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）集结全球1,500家科技产业菁英叁展，使用4,500个摊位，吸引50,000名海内外买主叁与，规模更胜以往。COMPUTEX Keynote以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，涵盖人工智慧运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等主题，AMD董事长暨执行长苏姿丰博士发表首场主题演讲，为活动揭开序幕 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型，需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今（19）日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出，2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期，这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
