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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵盖四端囗射频系统自动校准效能 (2022.12.15)
为了让复杂繁琐的射频系统校准变得简单、确定，旺矽科技（MPI）先进半导体测试部门演示了无人值守的四端囗射频校准和量测，由MPI完全整合的射频校准和探针台系统控制软体套件新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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罗德史瓦兹年度科技论坛聚焦5G、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用 (2018.11.27)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技论坛共分为5G行动通讯、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用等三大主轴 |
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2017 R&S年度科技论坛圆满落幕 (2017.11.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技论坛以主题进行分场，共分为5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及车用暨影音等三大主题区 |
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2017 R＆S年度科技论坛 介绍最新技术暨量测应用 (2017.11.01)
台湾罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.) 在2017年度科技论坛中将以市场应用面为主轴及主题分场方式针对5G行动通讯、IoT、毫米波天线阵列技术、车载通讯标准 (V2X) 、汽车雷达技术、高速影音传输及数位电视标准等炙手可热的议题进行深度讨论 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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旺硅太阳电池晶棒切片生产线年底试产 (2006.04.26)
旺硅科技正式宣布，已与日本前三大太阳电池晶棒切片厂「石井表记」签下合作合约，太阳电池晶棒切片生产线今年底就会开始试产。旺硅董事长葛长林表示，这个合作案将投入6亿元资金，在南科路竹厂建立台湾第一座专业太阳电池晶棒切片厂，初期年产能规划为4000万瓦（MW） |
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DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息，由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产，对晶圆测试（WaferSort）需求量大增，国内最大探针卡（ProbeCard）供货商旺硅科技，决定今年中正式进军DRAM探针卡市场，初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机 |
