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2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意 (2024.10.18)
中华邮政公司举办「AI邮局 智创新局-2024邮政大数据竞赛」,由Amazon Web Services(AWS)提供云端储存及运算工具、亚太行销数位转型联盟协会的专家学者协助,及??扬资讯赞助部分奖金,全国共有42所大专院校学生、100馀队报名初赛,由专业评审团挑选出30队进入复赛,角逐120万元奖金
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。
2024 TIE:资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17)
随着5G网路普及化,各行业推出延展实境(XR)结合人工智慧(AI)创新应用,如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成,自今(17)日起在「2024台湾创新技术博览会」展出,开启产业全新视野与商机
国科会主办量子科技国际研讨会 链结国际产学研能量 (2024.10.16)
为加速台湾和国际量子科技界的交流并促成链结,衔接国际领先量子产学研能量,国科会今(16)日於台北办理「台湾量子科技国际研讨会」(Quantum Taiwan 2024),邀请到2022诺贝尔物理奖得主Alain Aspect教授、日本、法国及台湾量子专家莅临演讲,探讨和分享国际量子科技的最新进展与应用
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战,台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标,以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织(SEMI EC)发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆,於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区, 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」,展现多项科技应用
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器
格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议,双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践
经济部集结64项创新科技TIE亮相 助攻百工百业新商机 (2024.10.08)
经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆,并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果
工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板(PCB)产业掌握前瞻科技,近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板(CCL)材料,不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术,提升基板材料电性稳定性,使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度,更强化台湾高阶电路板原料的自主性
(内部测试档SA) (2024.10.04)
Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究,目标是应用於下一代行动通讯技术。 随着 AI 技术在各产业的应用扩展,以及 6G 通讯标准化的发展,双方希??结合彼此的技术专长和商业知识,加速 AI 在通讯领域的研究
(内部测试档) (2024.10.01)
勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力


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