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进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于，由于必须充分考虑人身的生命安全的关系，所以光是进入障碍来看，前者是远高于后者的。然而，产业界也很明白一件事，全球汽车市场还是呈现向上的成长情形，同时，车用半导体的市场也在逐渐增加当中 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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杠上ARM 英特尔22nm Atom上市 (2013.06.12)
英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
强调适合智能手机或低电力需求的服务器、车载多媒体设备等多种设备 |
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iPad愿采x86架构 换英特尔代工机会？ (2012.12.04)
众所皆知，苹果其实早对三星恨之入骨，甚至到了要联合次要敌人HTC来打击三星的地步。只不过，苹果自家关键的行动处理器，仍然必须交由三星来进行代工生产。尽管苹果也曾希望交由其他代工厂的手上，例如台积电，不过由于当时台积电技术还不到位，无法生产，苹果也只能含恨将处理器订单乖乖再交回到三星的手上 |
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Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小，同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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三星分拆零组件与品牌事业 将加速产业洗牌 (2012.03.14)
三星的一举一动都影响ICT产业甚剧，近年三星各领域的市占率快速成长，已经排挤掉国际上许多厂商的许多发展空间，在品牌产品、关键零组件产品与三星直接对上的日系厂商，近年来受伤最重 |
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安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技（Agilent）与Accelicon Technologies于近日宣布，已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司，专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件，可望在60至90天内完成 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺 |
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博通庆成立20周年 新竹研发中心规模持续成长 (2011.10.05)
全球网通芯片龙头博通(Broadcom)今年正逢创立满20周年，昨(4)日特别邀请媒体参访新竹研发中心。此研发中心是亚洲仅次于印度第二大的研发中心，员工已有400多人，未来将持续扩大招募人才， |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业成长趋缓，而内存产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力 |
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除了怕三星 我们还看到了什么？ (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们，近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触：「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池 |
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财报表现优 莱迪斯2013进军28奈米制程 (2011.06.09)
莱迪斯半导体（Lattice）今年第一季财报表现优于原本预期，营业收入8260万美元，季增长率13%，与去年同期相较成长率达17%；先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因，是来自于客户对PLD新品MachXO2的良好响应 |
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安捷伦射频/微波设计仿真平台开始出货 (2011.05.05)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，旗下最新版的射频/微波设计与仿真平台ADS 2011，已经开始出货。该平台提供工程师可以使用不同的技术，来设计个别的射频／微波集成电路 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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电子展开幕人气拉红盘 参观者首日破万 (2010.10.11)
台北国际电子产业科技展、台湾国际RFID应用展与台湾宽带通讯展今日（10/11）开展，展期至本周四为止。今年展区规划八大主题，多数与节能、网络应用有关。共计800家厂商展出1600个摊位，首日即吸引近2,000名国外买主、相较去年同期成长6％，计逾万名国内外业者进场参观，外贸协会表示，电子产业景气已有明显复苏迹象 |
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缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年 |
