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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05) 根据一项产业组织预测,受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动,全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%,达到6971.8亿美元。
对此,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调 |
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爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03) 随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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Arm:2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03) 随着AI技术的快速发展,2025年将见证多项关键趋势的兴起,进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型(SLM)的进化,以及「绿色AI」的实践,这些发展不仅改变了AI应用的方式,也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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ESG智能永续数据平台2.0正式上线 (2025.01.03) 随着大众日益关切永续议题,绿色金融已成为未来发展的重心之一。第一金证券与精诚资讯共同宣布「ESG智能永续数据平台2.0」正式上线。此次结合ESG数据与金融专业推出2.0版本,为投资人提供即时、精准的个股ESG评分资讯与相关分析 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30) VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27) 随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24) 工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23) 随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20) 华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新,在今(20)日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中,分别以「淡海新市镇场域试验计画(Danhai City, D-City)」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20) 迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力 |
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从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20) 随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19) 面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战,产业势必要创新,半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会,对外说明2024年营运概况及经营绩效,也强调在这两大领域革新,多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19) 为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校,加速落实深度节能政策,经济部今(19)日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」,由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位,包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19) 在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市 |
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卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19) CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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智慧住宅AI科技上线 开创智能服务新体验 (2024.12.19) 智慧化和自动化技术为智能客服体验添加新动力,新北住都中心继发布ESG企业永续报告书、社宅营运SOP手册後,近期导入人工智慧(AI)技术,完成建置并同时启用三套AI系统,提升员工工作效率,扩大服务量能,满足市民需求 |
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全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18) 根据 Counterpoint Research最新报告,全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年,年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级,以及智慧型手机作为日常必需品的地位,都是推动成长的主因 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18) 边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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在宅医疗创新研发 南台科大智慧健康医疗科技研究中心展示成果 (2024.12.18) 南台科技大学智慧健康医疗科技中心日前举办2024年研发成果作品展示,智慧健康医疗科技研究中心为该校执行高等教育深耕计画第2部分特色领域研究中心的单位及计画。本计画即将满2年,此次展示15项研发成果作品 |
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三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17) 延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来,台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今(17)日正式开幕,成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心 |