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AI平台助企业减碳 栉构科技获颁金恒奖双轴转型MVP企业 (2023.12.14)
全球减碳与永续意识日益增强，数位与净零双轴转型已成为企业必要的阶段，而企业数位化与永续治理逐渐交融成为未来潮流。为协助企业深入了解双轴转型的重要性，推动进行数位化和ESG净零双轴转型 |
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虚实融合方兴未艾 数位化整合成为必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙发展与半导体创新，数位转型成为强化企业韧性关键。
新一波的远端协作，将建立一个由互连系统组成的复杂网络，
透过软体与硬体的整合，确保使用者能获得安全与无缝的体验 |
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COMPUTEX 2022实体线上同步开展 聚焦数位转型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）将於明（24）日开展，搭配为期两周的 COMPUTEX DigitalGo 线上展，协助国际买主与厂商突破藩篱。
今日於南港展览馆举行全球记者会，外贸协会董事长黄志芳以「全球科技产业的数位韧性」为题 |
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国内外净零碳排路径隐现 机械业立足智慧制造 (2022.03.31)
呼应气候议题引发国际高度重视，各国陆续提出「2050净零排放」的宣示与行动，造成供应链减碳压力。台湾也在今（30）日由国发会正式公布「2050净零排放政策路径蓝图」 |
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台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场，在经济部工业局支持下，由台北市电脑公会（TCA）与台湾物联网产业技术协会（TwIoTA）带领15家新创业者，叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展（ET & IoT Technology 2019） |
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产、官、学、研、创携手推动FinTechSpace 启动数位沙盒实证招募 (2018.08.30)
金融监督管理委员会（金管会）指示台湾金融服务业联合总会（金融总会）推动国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，将於今年9月中旬正式开幕，首波合作夥伴包含国内外产、官、学、研、创等单位共逾30家，将携手共同推动金融科技创新发展，同时启动「数位沙盒」创新实证招募 |
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众多国内外金融与科技业者支持金融科技创新园区 (2018.08.16)
金融监督管理委员会（金管会）指示台湾金融服务业联合总会（金融总会）推动国内第一个聚焦金融科技产业生态的实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」，将於今年9月中旬正式开幕 |
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建构高速运算平台 打造台湾AI坚实後盾 (2017.11.16)
AI是科技部未来4年的最重要政策，计画在未来5年内投入总计160亿元，从硬体、关键技术及软体到应用，打造台湾AI全新创新生态环境，在上一期我们采访了陈良基部长，请他用全面性的观点来谈全球AI市场与台湾的发展机会 |
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STPI与汤森路透集团签订支持科技发展合作备忘录 (2009.06.23)
汤森路透医疗与科技集团周一（6/22）宣布，与国家实验研究院旗下的非营利机构科技政策研究与信息中心(STPI)签订备忘录。双方计划合作将为台湾的学术研究发展现况与研究能量，提供长期深入的系统化分析，藉以协助行政院国家科学委员会等政府部门定期掌握及了解台湾学术论文整体产出的国际表现 |
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罗建华：知识建构科技 科技服务生活 (2004.03.05)
罗建华认为，科技的发展并不会停止，科技来自于知识，知识不断地成长造就科技的发展，所以重点在于知识的管理，如何善用知识来改善人的生活品质，不滥用知识发展科技，这是所有人都应该要有的体认 |
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希捷发表首款Serial ATA II硬碟机设计 (2002.10.14)
希捷在台北IDF中展出全速原生型Serial ATA硬碟机设计，此设计率先采用内建于主机板上的原生型Serial ATA技术，不需将输入端的Serial ATA讯号转译成Parallel ATA通讯协定。搭配支援SATA II Phase 1技术的新款Intel Serial ATA Controller 31244控制器，希捷的原生型Serial ATA架构科技能提供每秒150Mbyte的Serial ATA传输速度，且不会增加耗用资源或是影响效能 |
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IBM将在台成立行动电子商务研发中心 (2002.04.23)
在后PC时代，信息家电产品营销势必要与应用系统结合，才能完全发挥优势，因此软件技术研发成为这项产业成败的关键。有鉴于台湾已具备卓越的硬件信息产品研发与制造能力，再加上政府与产业界都积极促成与追求产业升级， IBM公司近日决定将在台湾成立「行动电子商务研发中心」 |
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摩托罗拉加入升阳MVAI加值整合计画 (2000.05.21)
升阳电脑(Sun Microsystems)日前与OEM嵌入式运算平台供应商摩托罗拉电脑事业部(Motorola Computer Group；MCG)签定一项协定，同意MCG旗下的整合部门(Global Services and Solutions；GSS)加入升阳的加值整合计画(Master Value Added Integrator；MVAI)，以支援升阳的SPARC微处理器主机板解决方案 |
