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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求，为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定，该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池 |
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C-Power透过波浪能源进行远程应用以支援海洋经济 (2023.10.19)
高效能电源模组供应商Vicor公司与全球波浪能源系统商C-Power就如何利用并储存波浪能源进行交谈。这个构想最初是俄勒冈州立大学的一个研究生项目，现已发展成为海上应用的突破性可再生能源解决方案，可为快速发展的「蓝色新经济」提供支援 |
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斗山摩拜创新透过氢燃料电池动力组合部署救生无人机 (2023.05.30)
高效能电源模组供应商Vicor公司帮助客户实现可改变世界创新。斗山摩拜创新（斗山集团）作客《Vicor 电源驱动创新》播客，讨论透过其氢燃料电池动力组提供支援的救生应用，该氢燃料电池动力组结合高密度电源模组效能，可帮助无人机实现比使用锂离子电池远5倍的续航里程 |
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OLogic加速机器人构想从概念到生产 高密度电源模组推动变革 (2023.03.22)
高效能电源模组供应商Vicor 公司将在《Vicor 电源驱动创新》Podcast（播客）上采访机器人设计开发全方位服务集团 OLogic。OLogic 主要为设计各种各样的机器人与消费类产品以及商业电子器件提供服务 |
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艾迈斯欧司朗推出全球合作夥伴网路 加速客户设计专案 (2022.11.25)
商艾迈斯欧司朗宣布推出全新全球合作夥伴网路，以加快客户产品上市时间并创造新的商机，同时从最新的光学和感测器技术获益。该全球合作夥伴网路由设计谘询公司、模组供应商和相关元器件制造商组成 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO（欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商）建立策略合作伙伴关系，为关键系统市场 (例如：工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台，这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制 |
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广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA |
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Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案，包括达到汇流排速度的控制器区域网路（CAN）MAC 的支援 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车（宇通集团）於日前宣布，其新能源技术团队正在采用基於科锐（Cree, Inc.）1200V SiC器件的Stare半导体功率模块，开发更高效率，更快，更小，更轻，更强大的电机控制系统，各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用 |
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康隹特推出面向100W边缘伺服器生态系统的新型散热方案 (2020.03.24)
嵌入式运算主机板与模组供应商德国康隹特推出三款散热解决方案，针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统。 通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模组集成到一起，OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了 |
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康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11)
标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特，扩展其嵌入式视觉产品阵容，为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件，使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用 |
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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强，驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延，不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升，包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域，也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组，以实现万物智慧互连愿景 |
